全新封装方案

高通第六代骁龙8超级至尊版主频行业首次突破5.0GHz，成为“全球最快移动CPU”，全新封装方案通过牺牲少量封装空间的对称性，能显著提升热性能收益，更适合追求极致性能的旗舰设备。