封装技术

英特尔超大尺寸封装技术实现重要突破2026年07月30日09:48快科技快科技7月30日消息，据媒体报道，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重要突破，目前已能够制造出尺寸超过光刻掩模版12倍的超大型芯片。

而面板级封装技术的引入，更有望将这一数字提升至50倍以上，为未来高性能计算和异构集成提供更广阔的物理空间。