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罗博特科智能科技股份有限公司近期在接受机构调研时表示，公司在光电子半导体领域对可插拔光模块（含NPO近封装光学）、CPO（共封装光学）、OCS等多条技术路径实现全覆盖，可提供端到端的封装测试设备解决方案。

深圳市民德电子科技股份有限公司近期通过投资者平台表示，公司参股企业浙江晶睿电子科技有限公司是国内为数不多具备SOI硅片量产能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。