英特尔EMIB‑T技术推进势头强劲，台积电CoWoS产能紧张催生订单外溢
台积电 先进封装产能持续吃紧， CoWoS 订单已全部排满。据行业消息源透露，部分后端先进封装订单已外溢至 英特尔 马来西亚工厂，服务双方共同的核心客户，打破了行业传统惯例。该合作模式有助于加快 台积电 前端先进工艺晶圆出货；机构投资者认为，包括日月光（ASE）以及基板供应商在内的供应链合作企业都将从中受益。
报道指出，后端先进封装产能难以匹配前端晶圆产出的增长速度，市场普遍预期 台积电 会欢迎更多供应商提供产能补充。台积电董事长魏哲家此前就曾表态，欢迎同业扩充封装产能以缓解供应短缺，给予客户更大选择空间，他认为这类供给补充最终也将利好台积电自身的前端晶圆制造业务。
行业分析师将高带宽内存（HBM）的货运数据作为 英特尔 马来西亚工厂承接相关业务的另一佐证。据报道，价值约 13 亿美元的 HBM 货物发往马来西亚，而发往中国台湾地区的 HBM 货值低于 30 亿美元。业内普遍认为，马来西亚当地仅有 英特尔 具备大规模将 HBM 集成进芯片的能力，据此分析师推测，英特尔马来西亚厂区正在承接后端先进封装相关业务。
英特尔 EMIB‑T 技术落地，带来全新供应链机遇
订单流向的转变，同样为产业链配套厂商创造商业机会。报道称，欣兴电子（Unimicron）已拿到客户意向订单，正联合两家日本供应商推进 EMIB‑T 技术，目标在 2027 年实现量产。
欣兴电子同时正在扩产面向 AI GPU、AI 专用芯片、高性能计算（HPC）应用的 ABF（味之素积层膜）封装基板产能。相关报道显示，欣兴电子与英特尔在 EMIB 项目上的合作已经启动，现阶段研发重点为提升良率，初期目标良率约 50%。另有消息指出，英特尔 EMIB‑T 封装良率已接近 90%， 基板良率仍是当前最主要瓶颈 。
随着 EMIB‑T 技术获得更广范围应用，日月光（ASE）同样有望受益。据经济日报新闻网报道，日月光首席运营官吴田玉表示， CoWoS 、EMIB 以及其他各类封装方案并非互斥，日月光可以采购基板，为采用英特尔 EMIB‑T 方案的客户提供封装组装与最终测试服务。
EMIB 具备成本优势， CoWoS 持续扩大封装规模
根据 TrendForce 的行业分析内容，台积电在 2026 年 OCP 亚太峰会上表示，其 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 现已进入量产阶段，多款 AI 客户产品的封装良率稳定超过 98%，部分产品良率甚至可达 99%。台积电计划到 2029 年，将 CoWoS 封装可支持的光罩尺寸拓展至 14 倍以上。
TrendForce 指出，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 二者架构的核心差异体现在硅互连结构。EMIB 将硅桥直接嵌入基板内部，实现芯片之间互联，不再需要 CoWoS 方案所使用的整块大尺寸硅中介层，因此具备潜在成本优势。
TrendForce 补充称，假设两者良率稳定性相当，从架构设计上英特尔 EMIB 相比 CoWoS 具备成本优势。在封装可扩展规模方面，英特尔此前披露，EMIB‑T 今年将实现超过 8 倍光罩尺寸，2028 年将进一步拓展至 12 倍光罩尺寸以上。