耐心资本加持聚力赋能高端化合物半导体外延装备的发展

在中国电子科技集团有限公司和中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）的支持下，近日，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司（以下简称“烁科晶磊”）通过北京产权交易所完成A轮融资。

烁科晶磊是中国电子科技集团公司第四十八研究所（以下简称“四十八所”）“三束”技术之一设立的混合所有制企业。自设立以来，烁科晶磊便聚焦MBE设备的研发与产业化，坚持自主正向研发。其核心攻关的分子束外延（MBE）装备，是制备半导体外延材料的核心关键设备，广泛应用于射频通信、光电子、新一代量子材料等前沿领域。目前烁科晶磊已形成完善的技术体系与产品体系，专注打造高端化合物半导体外延全面解决方案，是国内为数不多具备MBE装备自主核心技术与产业化落地能力的创新企业。

本轮多家产业资本联合入局，印证行业对MBE高端装备国产化赛道及烁科晶磊实力的高度认可。各方将发挥自身产业与资源优势，在产业链协同、市场拓展等方面深化合作，支持烁科晶磊加速技术成果落地与业务扩张。

烁科晶磊将加速推进MBE工程化落地和产业化进程，聚焦市场，聚力做强MBE设备、超高真空解理机两大产品，锚定MBE+MOCVD一体机等混合外延系统创新研发，完善外延装备产品矩阵，以自主装备助力国内化合物半导体产业高质量发展。

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