订单看到2030年！应用材料半导体设备业绩强劲股价为何下跌？
订单看到2030年！应用材料半导体设备业绩强劲 股价为何下跌？
2026年08月14日 09:11
美东时间周四盘后，美股芯片设备供应商 应用材料 周四公布第四财季业绩指引。
该公司第三财季营收表现超出市场预期，对第四财季的营收指引也高于华尔街预期。公司表示，高端 AI芯片 的需求旺盛，各大企业大额资本开支将持续提振其 半导体 制造设备业务。
即便如此，其业绩表现仍然未能满足投资者的过高预期，该公司盘后股价下跌超5%。该股今年以来涨幅已超一倍。
季度盈利创 历史新高
应用材料 供应沉积、化学机械抛光、检测等核心晶圆制造工序所用设备。随着各大芯片厂商加大投入，大举扩建AI基础设施， 应用材料 公司就成为最大受益者之一。
财报显示，在截至7月26日的第三财季，公司营收同比增长25%，达91.2亿美元，高于LESG汇编的分析师预期的89.9亿美元。
按非GAAP准则计算，该公司报告毛利率为50.4%，每股盈利创 历史新高 ，达到3.50美元。
该公司经营活动产生的现金流创 历史新高 ，达到30.4亿美元，并通过4.4亿美元的股票回购和4.2亿美元的股息向股东分配了8.6亿美元。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森表示：
应用材料公司又创下了一个季度的业绩纪录，其中包括公司历史上最高的环比营收增长。
“随着 人工智能 在全球范围内的快速普及，对我们材料工程解决方案的需求空前高涨，我们进一步提高了2026年 半导体 系统业务的营收预期，并有信心今年的增长速度将超过市场平均水平。基于我们从客户那里获得的日益增长的需求预期，我们预计应用材料公司在2027年将继续保持强劲的增长势头。”
预计下半年营收继续强劲增长
公司预计，第四财季营收约102.5亿美元（上下浮动5亿美元），同样好于分析师平均预期的95.4亿美元。
首席财务官布赖斯·希尔表示：“我们预计2026自然年下半年营收将延续强劲增长，DRAM、前沿代工厂逻辑芯片以及 先进封装 领域表现尤为突出。”
应用材料预计，2026自然年整体封装业务营收增幅将超70%，高于此前超50%的预期。
希尔在财报电话会上表示：“客户给到我们的业务能见度创下历史新高， 部分订单沟通已经延伸至2030年。 ”
Stifel分析师布莱恩·钦表示，应用材料的同行——泛林集团与 科磊 公司此前同样交出亮眼季度业绩并给出营收增长预期，拉高了市场对这家芯片设备的市场期待。
CFRA分析师 布鲁克 斯·伊德莱称， 本次业绩与指引虽未能给市场带来惊喜，但整体表现依旧稳健， 业务动能明确持续向好。“我们认为，如果当前景气度延续，市场对2027自然年的一致预期仍存在上调空间。”
（文章来源：财联社）