玻璃基板加速量产信号？SK海力士兄弟公司拟加码旗下工厂AMD、AWS均为潜在客户

玻璃基板加速量产信号？SK海力士兄弟公司拟加码旗下工厂 AMD、AWS均为潜在客户

2026年05月13日 09:46

作者：

张真

　　全球首座用于量产 半导体 封装用 玻璃基板 的工厂，或许即将开始运作。

　　据TheElec报道，SK集团（SK海力士的实际控制方）旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元）。其中，约5896亿韩元（约人民币27亿元）将被投向其子公司Absolix，以支持未来三年的 玻璃基板 量产计划。

　　受此预期影响，SKC股价自4月低位已累计上涨约60%，公司高管表示：“这是股东和投资者对SKC核心竞争力的恢复以及下一代 玻璃基板 业务的未来价值深表认同的结果。”他补充道：“基于已获得的资金， 我们计划顺利推进玻璃基板的商业化进程 ，并力求在财务结构方面实现突破性改善。”

　　种种迹象表明，SKC即将开启玻璃基板量产。

　　报道称，Absolix最近启动了一个新项目——向一家美国电信 半导体 公司提供用于下一代网络 半导体 的“非嵌入式”玻璃基板样品。其指出，该项目标志着Absolix的业务重心从以往专注于嵌入式玻璃基板转向其他领域，如果可靠性测试顺利完成，商业化准备工作最早可能于今年完成。

　　值得一提的是， Absolix位于美国佐治亚州科文顿县的玻璃基板工厂于2023年建成，是全球首座建成的半导体封装用玻璃基板制造工厂。 韩国经济日报等媒体补充称，Absolix生产的样品正在接受包括AMD和 亚马逊 云服务（AWS）在内的多家公司的性能测试，或推动公司于今年年底前启动量产，从而成为全球首个此类项目。

　　SKC的玻璃基板量产计划符合行业趋势，今年4月， 台积电 董事长暨总裁魏哲家表示，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。而其长远目标是用玻璃基板取代硅中阶层。

　　技术上，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可 面板 级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

　　从产业进展上看， 英特尔 首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器，已成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。 苹果 正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。

　　投资方面， 方正证券 表示，国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，其中激光打孔及腐蚀线占比约为30%，PVD及黄光设备占比50%，含PVD镀膜机、曝光机（光刻机）等核心设备；清洗、烘烤等湿法设备占比约20%。目前，国内布局抛光设备的企业包括 宇环数控 ，布局激光打孔设备的厂商主要包括 大族激光 、 帝尔激光 等， 汇成真空 生产磁控溅射设备， 洪田股份 布局微纳直写光刻设备， 捷佳伟创 、 东威科技 等布局电镀设备。

（文章来源：财联社）

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