产能

与此同时，面向高景气赛道的第三代半导体产能建设也在加速落地，其中士兰明镓6英寸SiC产线已形成月产1万片的生产能力且接近满载，成为当前SiC产品出货的核心支撑；

产品端的快速放量，离不开公司持续推进的产能建设与技术研发投入。

产能建设稳步推进的同时，公司研发创新投入保持高强度，上半年研发投入合计5.68亿元，占营收比重达7.82%，围绕车规级电源管理、功率器件工艺、MEMS传感器、第三代半导体等核心方向持续攻关。