骁龙“8 E 5”硬刚“8 EE 6”：曝一加本月底有重量级性能新机，首发双路出风散热架构
IT之家 10 月 14 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露， 一加本月底还有一款重量级性能新机 ，内置主动散热风扇，首发双路出风散热架构。
据称，新机在这套架构加持下， 其搭载的骁龙 8 Elite Gen5 性能表现可以硬刚骁龙 8 Elite Extreme Gen6 。博主表示，主要是它能同时覆盖 CPU 核心区域和机身后盖，一路负责强效压制芯片温度，一路负责降低背板壳温，保证持续高性能输出。
IT之家注意到，博主还透露，这套技术里有很多自研专利， 不仅加上了一颗 AI 温控传感器智能调度，还将一些主机显卡散热架构搬到手机里 ，对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。
有网友询问，一加新机实测散热效果怎么样？博主回复称：“ 实测游戏表现真的很残暴，8EE6 不加散热背夹干不过。 ”还有网友询问新机是否采用双摄设计？博主表示：“ 同样是双摄，加加不凑数，懂？ ”
目前，博主暂未曝出新机的具体命名，有网友猜测为一加 Ace 7。据IT之家此前报道，型号为 PMS110 的一加（OnePlus）手机已现身 GeekBench 跑分库，预估关联一加 Ace 7。跑分页面显示，PMS110 手机搭载高通“SM8850”芯片组，包含六个主频为 3.63GHz 的核心和两个主频为 4.61GHz 的核心，以及 Adreno 840 GPU，对应高通第五代骁龙 8 至尊版芯片。
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