先进封装

联手Amkor在美国扩产先进封装2026年07月24日10:39快科技快科技7月24日消息，英伟达宣布与半导体封装公司安靠（Amkor）达成多年合作，将共同开发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术，同时英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩大先进封装产能。

对英伟达来说，这是提前锁定先进封装产能的动作，随着AI系统越来越依赖多芯片协同，封装环节已经和芯片本身一样关键，不再只是后端工序。

快科技7月24日消息， 英伟达宣布与半导体封装公司安靠（Amkor）达成多年合作，将共同开发面向下一代AI和数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术，同时英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州扩大先进封装产能

对Amkor来说，这笔合作将强化其在AI基础设施供应链里的位置，同时加快美国本土产能建设，Amkor计划扩建亚利桑那州的先进封装业务，在现有亚洲制造布局之外，增加美国本土供应能力，以构建更分散的供应链。

AmkorCEOKevinEngel则称，与英伟达的战略合作凸显了先进封装对AI未来的核心作用，将加速其长期路线图。