先进封装

AMD若与Intel合作，大概率不会涉及锐龙或EPYC处理器，而是集中在InstinctGPU等大型AI芯片的封装环节，这类芯片对先进封装的需求最为迫切，台积电CoWoS产能又长期供不应求。

AMD要找宿敌Intel代工2026年08月14日11:10快科技快科技8月14日消息，据瑞银分析师最新报告，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术。