死对头也能化敌为友！AMD要找宿敌Intel代工

快科技8月14日消息，据瑞银分析师最新报告， 受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术。

Intel代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进顺利，客户名单上出现AMD虽然意外，但也说明Intel代工业务的吸引力正在上升。

瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将各自签约Intel代工服务，采用EMIB-T嵌入式多芯片互联桥封装技术。 该技术通过硅通孔（TSV）直接穿透嵌入式硅桥，让电源和高速信号从封装底部垂直传输至顶部的处理器或内存，支持3D堆叠。

相比台积电CoWoS方案，EMIB-T的封装成本低了约50%，对成本敏感的AI芯片厂商颇具吸引力。

Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，这是当前唯一尚未攻克的瓶颈。

AMD若与Intel合作，大概率不会涉及锐龙或EPYC处理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节 ，这类芯片对先进封装的需求最为迫切，台积电CoWoS产能又长期供不应求。

不过与此同时，高盛也发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，高盛预计，2026年NVIDIA将出货5万台机架，AMD仅5000台，差距十倍。

2027年NVIDIA 9.2万台对AMD 1.3万台，差距约七倍；2028年NVIDIA 14.8万台对AMD 1.5万台，差距9.8倍。不过抛开与NVIDIA的差距，单看AMD的自身增长速度还是不慢的，这也是极大的利润了。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：

新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）

OpenAI抢后台，马斯克抢前台

陌陌母公司挚文季报图解：营收24亿净利降19% 唐岩刚获派息超8000万

DeepSeek正式开源Harness：它终于有了自己的Vibe Coding入口

首发体验 | DeepSeek Harness 来了，它不想做下一个Codex

国内油价将迎来年内第五次下调：加满一箱少花11元！

有望超 SpaceX 成全球最大 IPO：曝 Anthropic 计划 10 月上市，估值 2 万亿美元

不接受压价！想买中国存储芯片 苹果也得排队

六大国产CPU同台竞技！央采大单结果揭晓：海光2059台登顶、华为鲲鹏1053台居次席

高额关税反噬自家车企！福特急了：要把产能搬回美国老家

DeepSeek V4 Pro来了！对标Fable 5、价格是flash版的三倍

华为苹果手机相继落地可变光圈！三星测试后直接放弃：S27彻底缺席

“首次登岛”！普京称日本政府对南千岛群岛领土主张毫无根据，还以乌克兰局势为借口对俄施加无端制裁

主题：EMIB-T