机会速递|首款AI辅助研发原创药获批上市，创新药赛道持续升温；GPT-6验证算力竞赛白热化，机构指光通信持续受益；苹果折叠屏iPhone将亮相，蓝思、立讯有望受益
创新药 赛道持续升温，AI提效向临床纵深推进
据报道，由西湖大学、西湖实验室、西湖制药(杭州)有限公司联合研发的 创新药 ——盐酸伊司特韦片(商品名：艾普司韦)日前获批上市， 这是我国首款凭借 人工智能 (AI)辅助研发而获批上市的原创药 。西湖大学生命科学学院教授黄晶表示，AI辅助新药研发已不止于概念，而真正可以支撑原创药物从发现走向临床，直至上市。
艾普司韦是西湖大学首款完全自主研发的1类 创新药 ，用于成人轻型、中型新型冠状病毒感染的治疗。 1类创新药是中国药品注册分类中的最高级别 ，代表从0到1的源头创新，其核心在于拥有全新的化学结构、全新的作用机制，且具备明确的临床价值。
据悉，艾普司韦是全球第一款基于 DNA 编码化合物库(DEL)技术成功获批的小分子创新药 ——DEL 技术概念提出 34 年后，终于实现了从 0 到 1 的历史性突破。从源头发现到完成临床试验，仅用时三年半。
分析认为，传统制药面临高投入、长周期、低成功率的“双十”定律困境。AI技术已全面渗透至靶点识别、虚拟筛选、全新设计、ADMET预测以及自动化合成等制药核心环节。这有效破解传统 高通 量物理盲筛的通量极限，大幅提升制药效率与成功率。
全球AI制药市场规模从2021年的7.9亿美元增长至2025年的24.1亿美元， 预计2026年将达29.9亿美元 。中国AI制药市场规模2025年已突破6亿元。据机构预测， 2035年有望突破460亿美元，年复合增长率有望超过33% 。中国市场增速与全球同步，有望成为最具确定性的增量市场之一。
相关概念股： 英矽智能 (03696)、 复星医药 (02196)、 晶泰控股 (02228)等。 机构观点：
GPT-6验证算力竞赛白热化，机构指光 通信 持续受益
消息面上，近日， OpenAI正式发布GPT-6Astra，并称其为目前全球最智能、且对齐程度最高的模型 。银河证券指出，Astra的发布再次验证了前沿模型训练仍处在超大集群化、重资本化、强互联依赖的扩张通道中，模型训练的算力规模有望从10^26 FLOPs级继续向10^27FLOPs级推进。该行指出， 最直接受益的是800G/1.6T/未来3.2T高速光模块链条 。
值得注意的是， 高盛 首次覆盖 中际旭创 H股，给予“买入”评级，目标价3267港元。该行对 中际旭创 2026年及2027年的净利润预测较市场普遍预期分别高出25%和42%，其预测基于更高的收入和毛利润率假设。 高盛 分析师在报告中表示，上述预期反映了对 中际旭创 在硅光模块领域领先地位、1.6T及以上解决方案加速量产、供应链稳定性、生产基地多元化以及共封装光学竞争可控等方面的积极判断。
相关概念股： 剑桥科技 (06166)、 中际旭创 (03308)、 汇聚科技 (01729)、 长飞光纤光缆 (06869)等。 个股掘金：
蓝思科技 (06613)： 苹果 折叠屏iPhone将亮相，机构看好公司业绩弹性释放
苹果 将于当地时间9月9日在加州总部举行秋季新品发布会，多方消息显示，流传已久的 苹果 首款折叠屏iPhone将正式亮相，命名或为“iPhone Ultra”。 蓝思科技 8月23日在与投资者交流时透露，今年下半年开始，在大客户今年的折叠机项目上，公司供应UTG玻璃、CPI膜、UTG玻璃支撑板、 3D玻璃 盖板等，上述产品加工难度大，价值量大幅提升，公司成为折叠机型相比直板机型结构件增量的受益者。
国盛证券 指出，随着大客户即将于下半年发布的首款折叠屏手机，公司在UTG玻璃等方向的深厚积累将迎来多个核心组件的加速交付，有望为下半年及明年业绩带来显著弹性。同时，前瞻性完成 3D玻璃 、钛金属中框、 3D打印 等新一代材料与工艺的技术与产能储备，卡位下一轮外观件/结构件的创新迭代周期。
立讯精密 (02475)：iPhone18系列即将于本周发布，花旗料公司将获超三成产能分配
据市场媒体报道，iPhone18系列预计将于美国时间9月9日发布。花旗发布研报称，预计苹果首款折叠屏iPhone(大概率命名为iPhone UItra)起售价为2000美元，iPhone18 Pro/Pro Max的售价将比前代机型高出200美元。其主要升级可能包括：A20芯片、Pro/Pro Max机型配备可变光圈主摄、苹果自研调制解调器；而UItra机型则搭载双前置摄像头和双后置摄像头设计，内折叠屏采用 OLED /UTG盖板， 电池 /VC散热片/结构件的用料更多。
花旗预测，2026年下半年/2027年第一季度iPhone18 Fold的出货量分别为500万部/230万部，2027年iPhone总出货量将达到2.63亿部(同比增长7%)。其中， 立讯精密 预计将获得33%的Pro/ProMax机型产能分配(而2025年下半年新机型的占比为27%)。
华沿机器人 (01021)：公司正式进入港股通名单，近日发布新一代HRC平台
上海证券交易所9月4日公告， 华沿机器人 将于2026年9月7日正式纳入港股通标的，届时内地投资者可通过沪港通、深港通渠道直接参与交易。 华沿机器人 是本轮入通标的中唯一同时覆盖协作 机器人 整机、具身智能核心运动部件和精密运动平台的平台型 机器人 企业。
值得注意的是，9月4日，华沿 机器人 正式发布新一代HRC平台——面向具身智能时代的 机器人 “小脑”平台，搭建连接上层 AI大模型与物理 机器人 本体的标准化实时控制底座，实现不同 AI“大脑” 共用一套稳定可靠的底层执行 “小脑”，旨在破解AI算法难以落地实体 机器人 、动态交互控制精度不足、软硬件耦合难复用等行业核心痛点。
海光芯正 (01191)：今日起正式纳入港股通，下半年1.6T光模块将开始出货
沪深交易所公告， 海光芯正 正式调入港股通标的证券名单，今日（9月7日）生效，内地投资者即日起可通过港股通直接买卖。值得关注的是，9月4日， 海光芯正 在香港举行中期业绩说明会，公司副总经理兼董秘胡勇在答记者问时表示，目前高速光模块全行业都“不缺订单、只缺产能”，公司订单指引已经排满了2027年全年。
公司目前正在加速扩产，明年将供给更多海外高毛利率客户。胡勇表示，公司下半年1.6T光模块将开始出货，供给海外头部AI算力基础设施客户。与此同时，3.2T及6.4T NPO/CPO的研发和客户验证正在推进。
拓璞数控 (07688)获调入港股通股票名单，已交付民营火箭首条5米级搅拌摩擦焊产线
拓璞数控 发布公告，自2026年9月7日起，公司H股将获恒生指数有限公司纳入恒生 综合 指数成份股及获调入港股通标的名单。H股获纳入恒生 综合 指数及港股通标的证券是资本市场对公司表现及价值的高度认可，并允许中国内地合资格投资者透过沪港通及深港通机制直接投资于香港联合交易所有限公司上市的H股。预期纳入将进一步扩大公司的投资者基础，提升H股的交易流动性，并进一步优化股东结构。
此前， 拓璞数控 披露中季报指出，自2025年下半年以来，商业火箭及国产 大飞机 领域迅速发展，在国家政策支持鼓励、社会资本加大投入、全产业链扩张的共振下，公司的设备需求及订单签约数量都达到了新的高度。今年6月，公司成功交付中国民营商业火箭公司的首条5米级搅拌摩擦焊生产线；在商业火箭关键结构件研制中，公司与客户成功完成了50mm厚 铝 合金板的双侧搅拌摩擦焊接试验，将焊缝强度提升至母材的90%以上，并同步验证了自主研发的430Nm新型重型主轴及智能控制系统。
心动公司 (02400)：GPT6上线在游戏垂类的开发表现亮眼
OpenAI正式发布新一代旗舰模型GPT-6Astra，称其为“目前全球最智能、且对齐程度最高的模型”。OpenAI展示的任务包括填写报税表、更新客户管理系统、整理日程、制作财务模型、分析科研数据、搭建网站、设计电路板、创建3D游戏。游戏开发公司Playco表示，Astra将制作游戏原型时所需的人工修复减少了50%，并能根据同一套基础场景一次生成3个可玩的主题版本。
中信建投 指出，GPT6上线在游戏垂类的开发表现亮眼， 心动公司 旗下TapTap Maker支持接入多种第三方模型。该行认为，AI对中小创作者的驱动，有望带动类似TapTap Maker这类AI UGC工具，以及TapTap这类低成本发行平台，看好TapTap的估值中枢提升。
华虹宏力 (01347)：今日起正式染蓝，韬定律有望带动先进制程晶圆需求
根据恒生指数公司8月21日的公告， 华虹宏力 获纳入恒生指数成分股，变动于今日（9月7日）正式生效。值得关注的是，9月4日，华为 半导体 负责人何庭波更新τ（韬）定律论文，正面回应3D堆叠芯片发热质疑。开源证券表示，建议重点关注Fab、CP测试及新增设备环节。Fab方面：韬定律直接带动先进制程晶圆需求，且韬定律的设计创新主要来自于前道晶圆厂的配合研发。
此外， 华虹宏力 近日披露，公司拟建设无锡三期项目。该项目总投资69.5亿美元，利用公司无锡基地现有生产和动力厂房新建洁净室和动力系统，并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。
ASMPT (00522)：华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成
9月4日，华为 半导体 负责人发布第三篇韬定律论文，公开数据显示麒麟2026晶体管密度从每平方毫米1.55亿提升至2.38亿，跃升55%。同等性能下，对比前代NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，颠覆之前韬定律的热量质疑。 国金证券 认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对 半导体 设备是积极利好。
光大证券 此前发布研报称，AI强劲需求驱动公司TCB、CPO及FC等多领域订单持续爆发，26Q2业绩 超市 场预期，进一步验证其在AP领域的全球领军地位。公司资源将进一步聚焦后道封装及SMT核心业务，利润率中枢有望持续上移。
（文章来源：哈富证券）
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