英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势
【2026年4月15日，中国上海讯】4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。 英飞凌 科技高级副总裁、 汽车业务 大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲，并在会上宣布，自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振” 本土化 战略以来， 英飞凌 依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地，已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑，正加速将规划转化为行动，赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级。作为全球领先的车用半导体供应商， 英飞凌 连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并持续巩固其在中国汽车半导体市场排名第一的行业地位。
英飞凌科技高级副总裁、 大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲
三大支柱稳步推进
本土产品定义：以市场需求驱动本土创新。英飞凌深度践行"在中国，为中国"的产品创新理念，目前已与超过10家领先的本土“导师型”客户开展深度合作，共同开发领先的系统级解决方案，定义产品功能特性并且深化关键领域的项目合作。这一协同创新模式显著缩短了产品上市周期，精准洞察并快速响应了中国市场的本土需求。
本土生产：拓展产品范畴，加速量产进程。自2025年下半年起，英飞凌已系统性地扩大在华生产的产品阵容，新增的产品覆盖微控制器、传感器与功率器件三大关键领域，并且提前了部分关键产品的量产时间，同时持续拓展本土的前道和后道生产能力。
本土生态圈：从供应链到创新链的协同共生。过去一年，英飞凌通过“英飞凌汽车创新峰会”等市场活动和生态赋能扩大生态圈影响力，并且与众多整车厂、零部件供应商及创新企业建立了更紧密的合作关系，加速创新解决方案的落地。
重点产品关键进展
车规级MCU：2025 年，英飞凌在MCU领域持续扩大领先优势，市场份额上升至 36.0%。2027年将通过与本土晶圆厂与封测厂合作，实现40纳米技术的AURIXTM TC3x系列产品前后道 本土化 生产
技术领先的产品：AURIXTM TC3x满足中国市场对高性能、高安全性车规级MCU的迫切需求，提供覆盖功能安全与信息安全的可扩展产品系列，具备强大的连接性与计算能力。
生态协同：联合系统方案合作伙伴（PDH）、AUTOSAR及信息安全软件供应商，结合6家MCU大中华区培训中心，全方位赋能客户加速创新。
构建安全体系基石：AURIX™ TC397XP 成为首个通过汽车芯片信息安全产品测试认证（安全等级二级）的车规级MCU产品，不仅巩固了技术领先地位，更为整车企业的合规安全体系提供了关键支撑。
MCU产品全系列覆盖：通过本土合作，前道与后道生产规划覆盖从 PSoC™、TRAVEO™ II 到 AURIX™ TC4x/TC3x 的完整产品组合，强化供应链韧性, 满足客户产能需求。
传感器：2027年通过本土合作，实现28纳米技术的车用雷达传感器前后道 本土化 生产
深度聚焦中国市场应用需求，通过架构创新实现系统级成本优化，显著降低雷达模块的系统功耗和硬件尺寸，进一步增强系统竞争力。
功率器件：40V MOSFET本土化量产提前至2026年
为应对中国汽车市场对低压功率半导体持续增长的需求，英飞凌将40V MOSFET SSO8的本土化量产时间从原计划的2027年提前至2026年。
本土生产的MOSFET通过优化开关损耗与封装兼容，助力客户提升系统性能与效率，实现从需求到产品的闭环创新。
无锡基地：后道封装能力持续升级
英飞凌无锡工厂保持高效运营，持续为中国市场提供业界领先的产品稳定性与质量保障：
已实现量产： 40V-100V 双通道 MOSFET（Dual SSO8） 产品已率先在无锡实现规模化量产，为本土客户提供稳定、可靠的供应链保障。
即将投产：计划于2026年实现用于模拟混合信号产品的 DSO封装技术的规模化投产，进一步完善本土化产品组合。