DRAM教父：台积电不可能跨足DRAM逻辑芯片与DRAM存在明显差异
快科技11月11日消息，被誉为“DRAM教父”的兆捷科技董事长、长江存储前执行董事长高启全表示， 逻辑芯片与DRAM是完全不同的技术领域，即使台积电拥有全球最先进的晶圆制造能力，也不代表具备DRAM量产竞争力，他不认为台积电会跨足DRAM市场。
高启全称， 从技术路线来看，逻辑芯片与DRAM虽然都属于半导体产品，但两者的设计目标、器件结构和制造工艺存在明显差异。
逻辑芯片更关注晶体管的运算能力、功耗和性能，先进制程的持续微缩是提升其竞争力的重要手段。而DRAM则需要在有限的芯片面积内集成大量存储单元，同时兼顾存储密度、读写速度、功耗以及数据保持能力。
尤其是DRAM制造，涉及存储单元结构、材料、工艺整合以及电容等一系列专门技术。随着制程不断演进，存储单元的微缩难度也在持续增加，如何在缩小面积的同时维持电荷存储能力，始终是DRAM制造商需要解决的核心问题。
这也意味着，掌握先进逻辑制程，并不意味着可以直接复制到DRAM生产线上。 即使拥有先进晶圆厂、精密设备和庞大的研发团队，要真正进入DRAM市场，仍然需要重新积累专门的技术、人才和制造经验。
高启全也特别提到，台积电早年其实有过DRAM相关经验，但后来并没有继续发展。这段历史在一定程度上说明，DRAM并不是逻辑晶圆代工厂想进入就能进入的市场。两种业务背后的技术积累和产业竞争逻辑并不相同。
此前有消息称，台积电正在评估先进存储器制造计划，并可能应客户需求考虑布局3D DRAM。随着AI芯片对存储容量和带宽的要求越来越高，传统存储器架构面临新的挑战，业界也开始探索通过垂直堆叠存储单元，提高单位面积内的存储密度。
台积电公关负责人表示该公司始终专注于其核心业务——专用集成电路代工业务，使命是在未来几年内成为全球逻辑集成电路产业可靠的技术和生产能力提供者。