东山精密正式挂牌港交所 LED产业链再添港股上市平台
10月28日，东山精密于香港联合交易所主板正式挂牌上市，股票代码为02384.HK。本次全球发售约1.14亿股H股，最终发行价定为86.80港元/股，募资总额约98.8亿港元，是近期港股市场规模最大的IPO项目之一，市值1680亿港元。至此，东山精密也成为2026年继多家LED产业链企业之后，又一家完成赴港上市的行业龙头。
本次发行获得产业资本与长线机构的深度参与，阿里巴巴、摩根资产管理、澜起科技、晶合集成、睿远基金等20名基石投资者合计认购约6.8亿美元，占全球发售股份比例接近一半，为本次上市提供了充足的资金护航，也体现出资本市场对公司转型方向的长期认可。
从募资用途来看，东山精密将把约64.5%的所得款项净额投入新生产设施建设、现有产线升级，重点覆盖高速EML光芯片、光模块产能扩充，以及高端PCB生产设施建设；约20%的资金将用于潜在战略投资或收购，剩余部分用于偿还债务及补充营运资金。这笔资金的落地，将直接支撑公司核心新业务的产能释放与技术迭代。
光通信是东山精密近年转型布局的核心赛道。2025年，公司通过收购索尔思光电正式切入光通信领域，直接获得光芯片研发与量产能力。目前公司已在推进100G和200G PAM4 EML芯片的商业化落地，同步开展400G EML芯片及基于连续波激光器（CW）的硅光子解决方案研发；光模块产品速率已覆盖10G至1.6T，并向3.2T及以上更高速率延伸。2026年6月，东山精密已官宣由索尔思光电及其下属主体实施光芯片及光模块扩建项目，初始投资额达12亿美元，本次港股募资将为该项目的推进提供关键资金保障。
除光通信之外，东山精密也在持续拓展汽车零部件业务边界。2025年，公司完成对法国GMD集团100%股权的收购及债务重组，进一步夯实了欧洲市场的产业布局。
公开财务数据显示，东山精密近年营收规模保持稳步增长：2023年至2025年营业收入分别为336.51亿元、367.70亿元和401.25亿元，净利润分别为19.65亿元、10.85亿元和13.93亿元；2026年上半年，公司实现营业收入277.98亿元，净利润29.85亿元，盈利水平提升显著。
东山精密起家于精密钣金和FPC（柔性电路板）业务，长期作为消费电子核心供应商，按2025年收入口径计算，目前是全球第三大PCB供应商（市占率4.2%）、全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市占率26.9%）和全球第二大软板供应商（市占率24.5%）。稳固的消费电子基本盘为公司提供了稳定的现金流与规模效应，而本次赴港上市，并非简单拓宽国际融资渠道，更是公司从消费电子龙头向全球AI算力硬件平台转型的关键落子——高端PCB、高速光芯片与光模块的产能布局，将直接对接AI数据中心的高速硬件需求，打开新的长期增长空间。