携手复旦大学和国盛投资复旦微电探索集成电路协同创新新路径
携手复旦大学和国盛投资 复旦微电探索集成电路协同创新新路径
2026年05月12日 07:37
作者：
李兴彩
来源：
上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者李兴彩）5月11日晚间， 复旦微电 公告，公司拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司（简称“国盛投资”）签署合作协议，共同推进“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”（简称“中心”）建设。中心将围绕新一代高端FPGA与PSoC、 人工智能 、新一代存储技术等方向，开展集成电路前沿方向研发和工程技术攻关。
复旦微电 表示，在硬科技企业的市场评价体系中，技术储备厚度、研发组织效率、产品迭代能力和产业链协同水平，正在成为衡量企业长期竞争力的重要因素。此次公司围绕高端FPGA、 人工智能 异构计算、新一代存储等方向建立稳定研发平台，将助力公司核心竞争力的大幅提升，也为市场观察公司技术路线、产品演进和研发体系成熟度提供新的观察维度。
重点围绕共性技术和底层能力建设
记者了解到，中心将围绕 复旦微电 经营战略、产品规划和前瞻性技术等组织研发任务，重点布局芯片架构设计、EDA工程化、关键IP平台、智能计算架构等共性技术环节。这些环节构成高端芯片产品体系的底层能力，具有较强的复用性和延展性，是推进复旦微电多个产品系列、多个应用场景产业化的重要支撑。
复旦微电表示，在合作框架上，中心将推动与上下游企业共建“设计—制造—应用”联合体。中心根据公司提出的课题，商定具体的技术开发方向和费用安排，形成“企业出题-中心答题”的合作模式，这意味着中心研发任务与公司主业方向、产品路线和技术储备同步推进。
对集成电路产业而言，设计端创新需要经过工具链适配、制造协同、封测验证和场景应用等环节，才能转化为稳定产品能力。研发平台嵌入产业链条，使技术攻关从源头研究延伸到工程验证和应用承接，也使合作更接近从研发到应用的连续链条。
系统能力突破呼唤创新资源组织新范式
对于此次合作，复旦微电表示，当前集成电路产业的竞争，正在由单点技术突破转向系统能力比拼。芯片架构、基础工具链、关键IP、工程验证、应用生态和产业协同等，共同影响着高端芯片产品的迭代效率和市场适配能力。特别是，高端可编程芯片、智能计算和先进存储等方向，具有技术链条长、应用场景广、工程验证要求高等特点，需要基础研究、产品定义、工程开发和产业应用之间形成稳定衔接。中心正是应需求而设立的新型创新资源组织。
从政策面看，国务院常务会议近期研究科技创新有关工作时指出，要强化企业科技创新主体地位，支持有条件的企业参与重大科研项目、承担国家重大战略任务，带动产学研协同发展，促进科技创新和产业创新深度融合。
有业内人士表示，该项合作将高校学科和科研平台、企业研发体系和产品路线、工程研发体系和产业资源配置纳入同一协同框架，有利于把产业一线问题转化为科研任务，也有利于研发成果沿着产品路线持续验证，使相关研发更加贴近市场需要，有助于复旦微电围绕战略规划的关键技术、重点产品方向进行攻关。
“工程化导向+双跨机制”带动“智力”倍增
复旦微电介绍，中心的运行机制遵循工程化研发导向。
相关方案显示，定位为“校企联合实验室/研究中心+企业化管理”的融合创新平台，中心拟通过管理委员会、项目委员会等组织机构及独立项目编号、里程碑等考核机制，对战略规划、项目设立、经费安排、关键节点评审和成果评价等进行管理。尤其是，对于研发周期长、技术不确定性高的硬科技类项目，该机制有利于提高研发连续性、过程透明度和成果转化效率。
除了遵循市场化和工程化的导向，中心还设立了明确的资源配置机制，以确保实践效果。
人才与学科组织，是中心形成持续研发能力的重要基础。复旦微电介绍，中心计划通过双跨机制，与复旦大学形成联动，组建不少于300人的科研与工程技术团队，形成以技术领域领军人才和学者为研发带头人、企业研发团队为主体的集体，共同推动相关学科围绕关键技术方向开展交叉攻关。由此，基础研究、工程平台、人才培养和产业应用被纳入同一技术路线，为高校科研能力进入战略产业创新链条提供了更具体的承接方式。
而从另外一个视角看，中心模式有望成为高水平研究型大学、科技型骨干企业和国资平台，围绕战略产业组织创新资源的一种实践路径，也为观察我国集成电路领域体系化创新和科技成果转化机制演进提供了一个新观察样本。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）