先进封装及硅材料衬底湿法设备

现阶段该公司布局7大核心在研项目，预计总投资53.71亿元，累计已投入44.48亿元，覆盖前道清洗设备、半导体电镀设备、先进封装及硅材料衬底湿法设备、立式炉管、Track涂胶显影系统研制和开发、PECVD设备和工艺研发、SFP无应力铜抛光技术等核心赛道，持续向更高阶工艺、更齐全的产品谱系迭代，为中长期发展储备充足技术动能。