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被投企业「后摩智能」携伙伴共拓端侧AI新蓝海


速读:2026年10月15日21:33联想创投2026年10月14日,联想创投被投企业后摩智能在北京举行了以“从芯出发,向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会。
被投企业「后摩智能」携伙伴共拓端侧AI新蓝海 | LCIG Portfolio

被投企业「后摩智能」携伙伴共拓端侧AI新蓝海 | LCIG Portfolio

2026年10月15日 21:33

联想创投

2026 年 10 月 14 日,联想创投被投企业后摩智能在北京举行了以 “ 从芯出发,向端而生” 为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会。 后摩智能围绕 2D CIM 、 3D CIM 两条技术路径及相应产品布局,结合商业化进展与软件生态开放,分享面向 Agent 时代的技术与生态合作进展 。

让人工智能进入日常工作与生活,需要把关键技术转化为人们用得上、用得好的产品。北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛强调以集成电路为核心的新一代信息技术产业已经成为北京亦庄的第一大主导产业, 后摩智能就是经开区重点引进的一家存算一体的芯片骨干企业,为经开区构建“ 芯片 +AI+ 智能终端” 的融合创新格局注入了核心力量 。 北京集成电路学会秘书长陈小男指出, “ 芯片的价值要靠终端场景来验证” ,学会将继续支持后摩智能在北京地区的创新发展,凝聚产业合力。围绕存算一体等关键技术深化研发,在北京市及经开区拓展合作、推动产品落地,正是各方期待所指向的实践路径。

▲ 北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛做产业推介 ▲  北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛做产业推介

▲ 北京集成电路学会秘书长陈小男致辞 ▲  北京集成电路学会秘书长陈小男致辞 01

Agent 时代

做 “ 端侧免费 Token 工厂 ” 的算力底座

从人工智能走进现实生活的视角出发,全球人工智能创新治理中心副主任、资深研究员, 复旦大学国际关系与公共事务学院副教授 蒋昌建为现场抛出一个更深一层的问题:当 AI 从云端走向终端,改变的仅仅是效率吗?在他看来,算力下沉是智能自主的必要技术条件之一,开放公平的接口治理制度才是关键; 算力的真正意义不仅在于效率,更在于它为 AI 控制权的重新配置提供了一种可能性 。

▲ 全球人工智能创新治理中心副主任、资深研究员,复旦大学国际关系与公共事务学院副教授蒋昌建致辞 ▲  全球人工智能创新治理中心副主任、资深研究员,复旦大学国际关系与公共事务学院副教授蒋昌建致辞

围绕这一趋势,后摩智能将自身定位为 “ 端侧免费 Token 工厂 ” 的算力底座, 希望用更低的能耗生产更多智能,让端侧 Token 的边际成本趋近于零 。 后摩智能创始人、 CEO 吴强在致辞中,将这一目标与后摩过去六年对存算一体和端侧算力的持续投入连接起来。

▲ 后摩智能创始人、CEO 吴强发表主题演讲 ▲  后摩智能创始人、 CEO  吴强发表主题演讲

自 2020 年成立以来,后摩持续深耕存算一体。六年的技术积累正在转化为合作伙伴的产品。 M50 量产不到一年,已经获得 150 多个产品定点,服务客户超过百家 。

当项目从一个走向一百个,生态建设的重点也随之变化。后摩希望 推动端侧 AI 生态从单点合作走向系统化协同 ,将不同项目中积累的适配经验、开发工具和合作方案连接起来,并通过更高效的产品与开发支持,帮助更多伙伴降低门槛、缩短周期,加快端侧 AI 产品落地。

02

以架构创新为基

双路径拓展布局, 3D CIM 深化存算融合

模型进入终端,需要芯片同时应对计算、存储与功耗的约束。后摩智能以 SRAM-CIM 为根技术,持续推进计算架构和封装技术创新, 形成 2D CIM 与 3D CIM 两条技术路径,分别面向更大容量和更大带宽的需求 。

▲ 后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭发布技术产品战略 ▲  后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭发布技术产品战略 后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭将技术布局的目标归结为 持续提升产品的 Token/$ 与 Token/W 。前者关注单位成本所能获得的 Token 产出,后者关注推理输出与功耗之间的关系。

在 2D CIM 路径上,后摩智能结合 SRAM-CIM 与存储配置,面向更大容量需求持续演进;在 3D CIM 路径上,通过先进封装将存储与计算进一步结合,面向更大带宽需求展开布局。其中, 3D CIM 将 SRAM-CIM 用于逻辑计算层,与存储层协同 ,在计算效率与数据访问之间寻求更紧密的配合。

产品战略以应用场景为驱动。后摩智能在已有芯片产品基础上,沿两条技术路径持续规划后续产品,并围绕小型化模组和 PCIe 标卡两类形态推进板级产品演进。通过提升单芯片能力、完善片间互联与多芯扩展, 让不同终端能够承载更有能力的本地模型 。软件工具与硬件演进配合,支持伙伴持续开发和升级产品。

03

让智能发生在现场

共启端侧 AI 新蓝海

从产品定点到终端落地,后摩的技术能力正在加速转化为具体产品和应用。 围绕 Agent Computer 、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向 ,终端、模型、平台与行业应用伙伴结合真实产品和项目实践,呈现端侧 AI 从模型适配、软硬件协同到场景落地的完整路径。

在端边侧,功耗、空间与散热条件都有限, 如何让稳定的本地推理能力转化为用户能感知到的产品体验 ,是伙伴们共同关注的核心命题。

在会上 , 联想集团副总裁、 中国消费个人计算与智能终端事业部总经理 李伟昌 在 主题为 “ 联众智,想无界 ” 的 分享中表示, 设备价值正从提供算力转向交付智能成果,联想以天禧 AI 为 驱动 推进 “ 一体多端 ” 战略 落地 ,覆盖 AI PC 、 AI 手机、 AI 平板与 AI 主机 等 。 通过 天禧 AI 统一交互入口、执行与协作底座及 多智能体协作和反馈优化,结合端 - 边 - 云混合 AI 架构按任务匹配本地与云端模型;同时以开放天禧 AI 生态和 “ 苍穹计划 ” 连接开发者、应用与终端用户。其与后摩智能合作的 AI 主机 P7 约 为 充电宝大小,搭载存算一体 M50 芯片 , 并经联想模型、算子、调度和推理优化,可本地运行千亿级参数模型,面向编程与办公场景,降低云端 Token 依赖 , 支持长流程任务执行, 在本地模式下让敏感数据、文件、模型与任务留在 边侧 设备内完成 。 联想 AI 主机 P7 的 更多 信息 将于 10 月 24 日 在 CSDN 中国 开发者 网络 “ 1024 程序员节暨 Build 构建者大会 ”上 公布。

主题:后摩智能