芯片

在近日举行的2026芯和半导体用户生态大会上，来自芯片设计、存储、先进封装、整机及器件等环节的企业，反复谈及一个共同问题：AI时代，局部最优已经越来越难以保证系统最优。

芯片、封装、存储、互连、供电和散热之间的相互影响日益增强。