信邦智能：“装备+芯片”双轮驱动，打开汽车产业成长新空间
2026年09月18日 17:37:52
作为国内汽车智能自动化装备领域的标杆企业，信邦智能正通过并购国产车规芯片标杆企业英迪芯微，完成从下游产线集成向上游核心元器件的战略延伸，构建“智能装备+车规芯片”双轮驱动格局，深度受益汽车产业国产化与智能化浪潮。
信邦智能深耕汽车智能制造装备领域二十余年，核心业务覆盖汽车焊装、总装两大核心工艺，为整车厂提供定制化整线解决方案。依托中国广州、日本双制造基地的国际化布局，公司积累了丰富的项目经验与工艺技术，服务国内外多家头部车企，产品远销东南亚、欧美市场。在巩固汽车装备主业的同时，公司还将技术延伸至航空航天检测、智能物流等高端制造场景，持续拓宽业务边界。
并购英迪芯微：紧握车规芯片国产替代机遇
汽车电动化、智能化趋势下，车规芯片国产化替代需求迫切。信邦智能立足产业理解，战略收购英迪芯微控股权，切入车规级数模混合信号芯片赛道，实现产业链向上游的关键跃升。
英迪芯微是国内少数具备车规芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，拥有全自主IP库，产品全线通过AECQ车规认证、ASIL功能安全认证，累计前装市场出货量超5.5亿颗，进入多家全球主流车企供应链，是国产车规芯片领域的核心代表企业。
近期公司行业认可度与产品力持续兑现：2026年9月，在第41届DVN上海汽车照明研讨会上，英迪芯微凭借技术突破荣膺“车规级传感与驱动芯片创新奖”，全球半导体行业中仅有8家企业获此殊荣，公司与onsemi、infineon等国际半导体巨头同台获奖，充分彰显了公司在车规级芯片领域的技术实力与国际竞争力。作为国内唯一实现头灯、尾灯、车内氛围灯一站式照明芯片方案量产上车的企业，英迪芯微在会上还发表了《英迪芯微高亮氛围灯和10BASE-T1S解决方案》《英迪芯微前大灯MCUless解决方案》主题演讲，介绍了英迪芯微的产品在传统方案，ELINS(Uart over CAN)以及10Base-T1S三种汽车头灯系统解决方案中的应用和布局。这些方案的推出，标志着英迪芯微已具备覆盖前大灯系统全技术路线的芯片供应能力。
同期在2026集成电路（无锡）创新发展大会上，英迪芯微作为车规芯片龙头受邀参会，旗下iND83216第三代SoC氛围灯芯片、iND23024的24通道高边恒流驱动芯片、iND87542三通道驱动芯片、iND87422电机控制SoC芯片等多款产品入选《2026中国汽车芯片供给手册》，覆盖汽车照明、汽车微电机、汽车智能传感三大产品线，产品矩阵持续完善。公司董事长庄健在会上明确提出，目标2028年海外营收占比提升至30%，加速全球化市场拓展。
产业链协同：打造“装备+芯片”一体化竞争力
本次并购是汽车产业链上下游的强强联合，将释放多维协同价值：
客户资源双向赋能：信邦智能拥有成熟的日系车企资源，可助力英迪芯微拓展日系车企供应链；英迪芯微覆盖的自主车企、造车新势力及海外客户，也将反哺信邦智能的新能源产线集成业务，双向打开市场空间。
技术研发深度共振：英迪芯微的芯片设计、驱动控制技术，可补足信邦智能在装备核心零部件层面的技术认知；信邦智能的产线落地经验，可反向指导芯片面向汽车场景的产品定义与迭代，推动“芯片-装备-整车”一体化方案创新。
产业生态闭环构建：交易完成后，上市公司将同时掌握汽车制造装备与车规芯片两大核心环节，为整车客户提供“产线装备+核心芯片”的一体化服务，形成差异化竞争壁垒。
双轮驱动，拥抱产业新时代
并购落地后，信邦智能将形成智能装备、车规芯片两大业务板块，独立运营、协同联动，构筑双增长曲线。当前汽车产业正处于电动化、智能化、国产化三重变革期，产线升级需求与芯片国产替代红利叠加，公司站在两大赛道交汇点，有望打开全新成长空间。
从智能装备到车规芯片，信邦智能的产业延伸，正是中国高端制造企业向产业链上游攀登的缩影。以装备为基，以芯片为翼，公司将持续为汽车新质生产力发展注入动能。
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