直击进博·历“九”弥新丨从进博会看世界与中国的“芯”连接
直击进博·历“九”弥新丨从进博会看世界与中国的“芯”连接
2026年11月10日 17:48
新华财经上海11月10日电（记者高少华）首次在中国市场亮相的下一代处理器、面向6G的终端原型机、能塞进集装箱的“绿色算力舱”、由中国本土团队自主研发的 半导体 探针材料……从最上游的材料设备，到中游的设计制造，再到下游的终端应用，第九届中国国际进口博览会首次完整覆盖了 半导体 全产业链，现场展现了全球 半导体 生态彼此交织、难以切割的产业相融面貌。
多位参展企业负责人在今年进博会上表示，半导体从诞生之日起就是全球性协作产业，中国市场与全球芯片产业之间早已形成互补共生的内在逻辑。中国完整的制造生态、庞大的算力需求与丰富的数字应用场景，仍是全球芯片产业开放协作、供需对接、创新共生的重要支点。
从设备到材料，“全链条”呈现产业关联度
在设备环节，泛林集团、 应用材料 、 科磊 三家全球设备龙头企业同台亮相，覆盖芯片制造中刻蚀、沉积、检测等重要环节，构成了集成电路专区设备环节的关键拼图。
记者近日在泛林集团展台看到，展台聚焦AI算力基础设施、 先进封装 、 存储芯片 、绿色可持续制造四大方向，集中展示面向AI时代的原子级工艺解决方案与低碳制程技术。这家1994年进入中国内地的 半导体设备 企业，其最新财季数据显示，中国为其第一大市场，占集团营收35%，AI驱动的 半导体设备 需求保持强劲增长动力。
应用材料 公司则在展台上重点展示了半导体与先进显示领域的多项创新成果。在第九届虹桥国际经济论坛“浦东与世界”分论坛上， 应用材料 公司副总裁、中国区总裁姚公达用“上下楼就是上下游”来形容上海浦东的产业环境。他说，在一栋楼内即可完成芯片设计、设备、材料、测试等环节的协同，这种产业、政策、资本和人才集聚形成的生态，为硬核科技创新提供了关键支撑。
材料环节的展示同样体现出产业链的纵深。百年科技材料企业贺利氏连续第九年参展，今年展台面积扩大至首届参展时的三倍，从2018年首届进博会仅两个事业部参展，到今年七大事业部集体亮相，参展规模的持续扩容也成为贺利氏长期看好中国市场的直观体现。
在本届进博会期间，贺利氏创新探针材料迎来中国首展。据介绍，该产品由贺利氏中国本土研发团队自主研发制造，适配当下AI高算力芯片 先进封装 趋势。贺利氏大中华区总裁艾周平表示，希望依托进博会平台，加快这款本土自研探针材料与国内封测、芯片设计企业对接，加速产业化落地与规模化应用。“进博会不只是展品展示窗口，更是外资企业扎根中国、共建产业链的长期平台。”艾周平说。
从展品到生态，中外企业联合研发渐成常态
如果说全产业链展示呈现的是产业协作的“横截面”，那么展台内外的联合研发与生态共建，则揭示出中外芯片产业互补共生的深层逻辑。
在 高通 展台，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次公开实物展出。今年9月，该原型机已和 中国移动 基站原型完成射频联调，服务全球6G标准与商用落地。 高通 公司中国区董事长孟樸表示，原型机联调是标准化、商业化的前置关键一步，依托中国产业生态推进全球6G产业落地，是这条技术路线走向现实的必经环节。
具身智能是 高通 本届参展的另一重点。展台上，Superduck、脑控智驾轮椅等不同形态的具身智能展品吸引了不少观众驻足。“产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。”孟樸表示，高通在中国与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，并通过开发者生态降低开发门槛，帮助开发者从创意走向可商用、可量产的产品。他强调，将具身智能的产业机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索，“产业链上下游同台对接，有利于发挥各自优势，让技术匹配真实市场需求。”
电子 设计自动化（EDA）工具是半导体产业链中连接芯片设计与制造的关键软件底座。连续第三届参展的全球EDA与系统验证龙头企业 新思科技 进入中国市场已三十多年，今年的展台以“从芯片到系统，重构工程创新”为主题。 新思科技 全球副总裁、中国区总裁姚尧表示，公司坚持“在中国，连世界”，一方面把全球成熟的EDA、 知识产权 （IP）、系统验证技术带到国内，另一方面也把国内客户在智能 汽车 、具身 机器人 、智算芯片上的创新需求反馈到全球研发体系，形成双向协同。“中国已经不只是一个消费市场，也是全球物理AI、智能体工程创新最重要的策源地之一，应用场景、工程师人才、产业链配套都很完整。”姚尧说。
英特尔 展台展示的TokenBox展品 （记者高少华拍摄）
英特尔 公司在华经营已达41年之久，迄今已与逾1.5万家本地合作伙伴共建开放生态。在今年进博会上， 英特尔 的“绿色算力舱”方案迎来中国首展。英特尔副总裁、中国区总经理王稚聪将跨国企业在华角色分为三个阶段：早期是把成熟产品带入中国、培养本土伙伴；其后是以前瞻产品定义带动原始设备制造商（OEM）能力建设；最近十年，随着中国技术生态的原创能力增强，英特尔定位为“共同创新的合作伙伴”。他透露，英特尔正与中国伙伴围绕部分产品和技术概念开展探讨，希望在明年进博会上展示与中国客户共同设计的产品。
从“引进来”到“共成长”，合作重心向研发共研转移
第九届虹桥国际经济论坛上发布的《出口中国能力发展报告2026》显示，中国市场已经不是单纯规模市场，而是“大+新”双重属性；中国超大规模内需、持续升级的产业需求，为各国产业供给提供长期稳定承接空间；产业合作重心从“把海外产品卖到中国”转向各国优势产能、技术能力对接中国产业升级需求，推动“伙伴国提升出口能力、中国获得优质供给”的双向增益。
德勤亚太副主席简思华在本届进博会期间表示，当前中国创新能力持续提升，外资在华布局从“全球技术引进中国”升级为中国研发反哺全球，中外产业合作进入研发共研阶段。
韩国SK集团早在1991年就进入中国市场，35年来累计投资额达578亿美元，在半导体、动力 电池 、能源化工、生物医药等多个领域持续布局。本届进博会上， SK海力士 集中呈现了覆盖AI 数据中心 到个人 计算机 、移动终端的全场景面向AI的存储器解决方案。SK中国联席总裁郑银泰向记者表示，中国在AI等尖端技术领域创新速度很快，既提供了学习借鉴先进经验的机会，也蕴含着丰富的业务机遇，“未来，SK希望不仅仅是参与中国市场，更希望与中国合作伙伴携手，共同探索新的合作模式和发展机遇。”
作为连续九届参展的进博会“全勤生”，韩国三星公司围绕“AI+”发展趋势，完整展现从最新 存储芯片 、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，同时也展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。
三星方面表示，中国早已不只是生产与销售的基地，更是其全球制造产业与创新布局的关键阵地。截至目前，三星在中国已设立15家生产企业、14家研发中心。在长期合作实践中，三星形成了“技术引导—产能共建—市场共享”的协同模式，不断扩大本土合作范围，携手供应链伙伴实现互利共赢。
从设备、材料到设计、终端，进博会集成电路展区所呈现的，正是半导体这一天然全球化产业在中国市场的真实缩影。专家表示，在开放协作趋势下，中国与世界芯片产业的“连接”，也将从展台延伸至产线、研发中心与开发者社区，构建起更具韧性的产业合作生态。（完）
（文章来源：新华财经）