长鑫科技正式登陆科创板！首日市值登顶A股背后中国科技产业天团陪跑

　　国产DRAM 存储芯片 龙头企业长鑫科技正式在上交所科创板挂牌上市。

　　作为科创板开板以来规模最大的IPO项目，长鑫科技首日交易备受市场瞩目。今日（7月27日），长鑫科技高开471%，总市值达3.31万亿元，超越 工商银行 成为目前A股总市值“一哥”。

　　按照科创板交易规则，新股上市前5个交易日不设价格涨跌幅限制，仅设置较开盘价±30%、±60%四档盘中临时停牌机制。这意味着长鑫科技首日理论上价格天花板及最终走势将取决于市场博弈结果。

　　长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。长鑫科技背后，站满了国产科技力量，不仅涵盖从国家级产业基金、地方国资平台、 银行 及险资、龙头产业资本、市场化 创投 机构等将约60家机构投资者，同时围绕上下游产业链建设及后续产能扩建、先进工艺研发，构建起涵盖设备、材料、封测、分销等全环节的供应体系。在下游市场，其还涉及国产手机、可穿戴等智能终端，以及 数据中心 等庞大需求市场。

　　 A股市值第一背后中国科技产业天团陪跑

　　长鑫科技无控股股东和实际控制人。 其上市前的前五大股东，分别为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投，持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%。其中，清辉集电、长鑫集成等背均为合肥国资背景机构，安徽省投为安徽国资平台。此外，长鑫科技股东还有大基金二期、国调基金、中建材 新材料 基金等国家级战略新兴产业投资平台。

　　中国诚通党委副书记、总经理，中国国有企业结构调整基金董事长郭祥玉表示，国调基金五年内两度出资支持长鑫科技发展，这不仅是坚定护航 半导体 产业链自主可控的关键落子，更是践行科技强国战略的生动实践。将持续当好长期资本、耐心资本、战略资本，充分发挥“资本+产业”的聚合效应。

　　在长鑫科技的股东名单中，还囊括了 兆易创新 、美的资本、小米、阿里等产业资本；招商资本、君联资本、安元基金、基石资本、燕创资本、兰璞投资、云锋基金、燕园 创投 、铭盛资本、前海母基金、华富嘉业等市场化知名投资机构。

　　IPO战略配售环节，长鑫科技选取了与其经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的产业链上下游大型企业或其下属企业，终端应用、 云计算 、 通信设备 、智能 汽车 等领域的大型企业或其下属企业，具有长期投资意愿的大型保险公司、国家级大型投资基金等长期资金投资者，共三类企业。

　　 其中产业资本背景的战略配售投资者，包括 澜起科技 、奕斯伟材料、 拓荆科技 、 安集科技 、 通富微电 、 中微公司 、 屹唐股份 、 沪硅产业 等 半导体 产业链公司，获配数量均为1824万股，获配金额均为1.58亿元。 华勤技术 、传音科技、小米、TCL、快手、 蔚来 、阿里云、中兴 通信 、富溢科技、 奇瑞汽车 等下游应用企业，同样获配数量均为1824万股，获配金额均为1.58亿元。

　　供应链方面，《科创板日报》记者近期对多家产业链相关上市公司进行采访，长鑫科技构建起了从核心设备、 半导体 材料、封测与模组、分销渠道等供应体系。

　　 在核心设备环节， 北方华创 方面向《科创板日报》记者确认，该公司目前向长鑫供应的产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等多类设备。 中微公司 为长鑫科技合作供应的产品，包含了公司等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及其他配套设备，多款设备在客户产线持续验证，陆续实现规模化量产采购。 华海清科 的CMP设备、 精测电子 检测设备、 拓荆科技 的 PECVD/ALD/SACVD 设备、 盛美上海 的清洗设备、 至纯科技 的湿法设备已进入长鑫核心供应链。

　　高端材料方面，半导体前驱体材料龙头 雅克科技 向长鑫科技供应了DRAM芯片先进制程所需的highk和硅基等多种前驱体产品。 电子 特气领域， 广钢气体 与 金宏气体 均已与长鑫建立合作。光刻胶方面， 彤程新材 与 晶瑞电材 均已进入长鑫供应链。

　　招股书显示，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品覆盖了DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列。下游市场，长鑫科技的终端客户涵盖阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等厂商。

　　 产能扩充及业绩增长按下加速键

　　自2016年成立以来，长鑫科技始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。该公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

　　长鑫科技积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能 汽车 等市场需求。

　　长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。

　　根据Omdia的数据，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，长鑫全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。基于销售额测算，2025年三星 电子 、 SK海力士 和 美光科技 在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和 23.41%。

　　今年一季度，长鑫科技业绩增长按下加速键，其中一季度营收实现508亿元，同比增长719.13%；归母净利润达247.62亿元；扣非归母净利润为263.41亿元。

　　 长鑫科技给出的今年上半年公司的业绩预期显示，2026年上半年预计营业收入将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润660亿至750亿元，归母净利润500亿至570亿元。有望抹平长鑫科技成立以来的全部累计亏损。

　　长鑫科技表示，随着产能持续释放，公司产能规模快速追赶国际前三家厂商，竞争力持续增强，同时随着产品销量实现高速增长，具备了较强的抗周期波动风险能力。

　　长鑫科技此次上市拟募资295亿元，其中75亿元用于晶圆产线改造升级、130亿元用于DRAM技术升级、90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术的研发。

　　从产业维度看，登陆资本市场为长鑫科技提供了更广阔的融资平台，有助于公司加速先进工艺研发、扩大产能规模，进一步缩小与国际巨头的技术差距。

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（文章来源：财联社）

主题：长鑫科技|获配金额均为1.58亿元