先进半导体封装

英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。

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英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装2026年07月27日10:51电子产品世界英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。

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通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。

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