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东吴证券认为,此次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累向半导体先进封装延伸的重要进展:通过接入
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的架构和验证体系,有望推动公司向高附加值封装工艺拓展,加快TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程,同时AIPC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展,打开公司中长期成长空间。
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