千亿市值PCB龙头，688183大动作：拟投超22亿元加码高端产能
千亿市值PCB龙头，688183大动作：拟投超22亿元加码高端产能
2026年08月29日 20:58
【导读】 生益电子 拟22.57亿元投建HDI项目
8月28日晚间， 生益电子 （证券代码：688183）发布公告称，公司计划由全资子公司吉安 生益电子 有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。
项目产品定位为应用于AI服务器、 汽车 电子 等领域的HDI印制线路板，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年。
生益 电子 是我国 PCB 龙头企业之一。截至8月28日收盘，公司报131.2元/股，上涨7.81%，总市值约1099亿元，年内累计涨近40%。
加码高端HDI产能，资金压力不容忽视
公告显示，“芯算智联”项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设，分阶段实施，建设期为36个月，预计于2026年9月28日开工，税后投资收益率预计为15%，目前项目处于前期筹备阶段。
该项目将承接公司应用于AI服务器、 汽车 电子 等相关领域的HDI批量产品，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。
生益电子表示，本次投资是公司抢抓行业发展机遇，为满足市场对HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局、升级产品结构所实施的投资行为，有利于扩大中高端产品产能和经营规模，提升盈利能力和行业竞争力。
不过，大手笔投资的另一面是资金压力。生益电子在公告中明确提示，本项目投资总额较高，且资金来源为公司自有及自筹资金，资金保障可能受到公司经营情况的影响。若资金筹措不及预期，可能导致项目实施存在顺延、变更、中止或终止的风险；同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。
生益电子2026年半年报显示，期末货币资金仅4.07亿元，距21.58亿元的新增投资额存在巨大缺口。同时，公司资产负债率升至53.76%，应收账款和存货分别高达37.25亿元和22.90亿元，合计占流动资产的91.11%。大量营运资金被占用，意味着公司面临显著的流动性紧张和资金链承压风险。
上半年净利翻倍，HDI被视作最具潜力增长板块
加码HDI的底气，来自持续兑现的业绩。8月14日披露的半年报显示，2026年上半年生益电子实现营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润为11.11亿元，同比增长109.36%；扣非净利润同比增长110.29%；经营活动现金流量净额达9.17亿元，同比增长112.09%。
其中，第二季度实现营收33.73亿元、净利润6.66亿元，创上市以来单季新高。上半年公司毛利率升至34.31%，同比提升近4个百分点，为上市以来最好水平。
业绩高增背后，是AI算力基础设施 PCB 这一核心增长主线。报告期内，公司全面突破5—6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付；800G光模块 PCB 批量出货，1.6T高端交换机配套产品进入小批量生产。产能方面，东城智能算力中心项目一期持续爬坡，吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段于报告期末启动投产，泰国基地一期进入试生产筹备，东莞 人工智能 计算HDI生产基地项目正式开工，上半年产出面积同比提升24.73%。
对于行业前景，生益电子在公告中援引Prismark报告称，随着AI大模型商业化落地，算力需求呈指数级增长，预计2025—2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1%，2030年产值将达约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8%，是PCB中最具潜力的增长板块之一。Prismark同时预计，2026年各类PCB产品出货规模有望全线增长，其中18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，增速分别达72.8%、23.0%和28.8%。
行业掀起扩产潮，头部厂商重金卡位
生益电子的扩产并非孤例。今年以来，AI算力“饥渴”驱动PCB行业掀起史上最大规模扩产潮。据中国电子电路行业协会（CPCA）统计，2026年上半年国内PCB行业新增投资项目76项，投资总额约1691亿元，同比大幅增长，扩产主力集中于AI算力相关的高多层板及HDI等高端领域。
头部厂商动作尤为激进。 胜宏科技 将2026年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元，聚焦AI服务器高多层PCB与光模块产线，同步推进惠州、泰国基地扩建，越南工厂预计2026年10月投产。
鹏鼎控股 近7个月内三度抛出扩产计划，累计金额达233亿元，其中3月18日公告拟在淮安投资110亿元建设高端PCB项目，直指 人工智能 、具身 机器人 、智能网联 汽车 、光 通信 等前沿领域。
沪电股份 从2026年1月到4月，平均每月公告一个新项目。如公司3月发布公告称，全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB项目。
深南电路 则拟募资48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目，生产40层以上超高多层高速板及 通信 算力基板。
此外， 景旺电子 、 东山精密 、 崇达技术 、 中富电路 等亦相继推进高端产能扩张。
值得注意的是，从投资到释放有效产能普遍需要两年左右，本轮新增产能预计集中在2026年下半年至2028年释放。在原材料价格多轮上涨、行业资本开支急剧膨胀的背景下，高端产能会否在数年后演变为新一轮过剩，仍是悬在这场扩产盛宴之上的问号。
（文章来源：中国基金报）