【财经分析】芯片产业“超级周期”景气度可观半导体材料屡获新进展
【财经分析】芯片产业“超级周期”景气度可观 半导体材料屡获新进展
2026年05月09日 16:12
新华财经北京5月9日电从光刻胶到硅片，从 电子 特气到CMP抛光垫， 半导体 材料被誉为“芯片产业的粮食”。财报显示，多家 半导体 材料上市公司2025年年度及2026年一季报的营收呈普涨态势。业内人士预期，在芯片产业“超级周期”背景下， 半导体 材料行业强势行情有望延续。
半导体材料 业绩景气度较高
2025年以来，全球集成电路产业在 人工智能 、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期，市场规模稳步扩大。AI大模型、 数据中心 、 物联网 、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增长的核心引擎。
根据 半导体材料 市场咨询机构TECHCET发布的报告，由于 人工智能 （AI）需求持续推动晶圆消耗，整体 半导体材料 市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元，2029年有望超过870亿美元。
在半导体市场扩张下，光刻胶、湿 电子 化学品、 电子 特气等细分行业均保持增长态势。从2025年业绩看，不少半导体材料行业公司营收、利润实现两位数增长，且2026年一季度呈现加速态势。其中， 鼎龙股份 、 南大光电 、城邦股份、 斯瑞新材 等公司营收、利润增速较快。
从市场层面看，中证半导体材料设备指数(CSI:931743)强势上涨，2025年该指数上涨53.7%，截至5月8日收盘今年上涨34.24%。机构人士认为，在AI算力需求持续爆发下，芯片行业“超级周期”的强度和持续性可观，半导体材料行业的强势行情有望延续。
一位半导体行业从业者告诉记者，在半导体材料领域，日本公司占据重要份额，尤其是在半导体前段工序材料方面。近年来，随着先进制程、存储、封装的快速发展，国内半导体材料企业持续加大研发力度，进一步补齐高端材料领域供给短板，因而业绩呈现持续增长态势。
光大证券 基础化工 分析师赵乃迪认为，先进制程的快速扩张不仅带动晶圆制造规模的持续增长，也对半导体材料提出了更高的品质要求。在先进制程中，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，对电子化学品的纯度、稳定性和一致性的要求大幅提高。与此同时，AI 数据中心 对高带宽存储（HBM）需求快速释放，进一步扩大了对高品质半导体材料的消耗。在行业高景气和先进制程加速扩产的双重驱动下，具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业有望持续受益。
半导体材料领域屡获新进展
近日， 盛合晶微 在科创板上市，首发募资约50.28亿元，全部投向芯粒多芯片集成封装领域。业内人士表示，存储、先进制程扩产带来的旺盛需求，将拉动半导体材料需求持续增长。
以 鼎龙股份 为例，公司日前发布公告称，其研发的三类抛光液产品取得重大进展并获得订单。其中，大硅片精抛液产品获订单，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头 存储芯片 客户量产线导入成功，TSV抛光液通过龙头客户验证。
记者注意到，当前，全球存储产业正经历结构性变革：3D NAND堆叠层数持续提升，DRAM制程迭代与产品升级加快，HBM作为 AI芯片 核心存储方案需求快速增长。在上述趋势驱动下，氧化铈抛光液作为 存储芯片 制造的关键耗材，TSV抛光液作为实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，市场需求有望持续扩容。
除新品研发外，半导体材料企业加大产能建设力度更好满足市场需求。2025年， 上海新阳 发布公告称，在原有投资的基础上将芯片 铜 互连超高纯硫酸 铜 电镀液及晶体项目产能由每年6500吨扩产至14000吨；将芯片超纯清洗液系列项目产能由每年8500吨扩产至清洗液系列产品每年9000吨，蚀刻液系列产品每年13500吨，研磨液系列产品每年7000吨。
开源证券分析师陈蓉芳在研报中分析， 上海新阳 在长三角布局松江、合肥、上海化工区三大生产基地，已成为半导体化学品平台型供应商，随着国内先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，有望持续受益于产业链国产化趋势。不过，研报也提醒关注研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧等风险。
（文章来源：新华财经）