Baya Systems与AdoreSys达成半导体技术战略合作

2026年09月04日 18:11:47

9月3日，半导体设计解决方案服务商AdoreSys（安道汇芯），与全球软件驱动互连架构（software-driven fabric）及系统IP解决方案的创新企业Baya Systems正式宣布达成深度战略合作。双方将整合核心技术与产业资源，面向中国及亚太地区半导体及系统厂商，全面落地推广Baya WeaveIP™ Fabric 及 WeaverPro™ 软件平台，加速先进片上系统（SoC） 与 芯粒（Chiplet） 的开发，精准攻克高端芯片数据传输核心技术难题，助力区域半导体产业实现高质量创新发展。

根据本次签署的战略合作协议，双方将搭建长期稳定、全方位、深层次的战略协同体系，聚焦高端芯片产业核心痛点与发展刚需，开展多维度深度合作。其中，AdoreSys将负责Baya WeaveIP™ Fabric 及 WeaverPro™ 软件平台在亚太区域的市场拓展、技术适配与落地交付工作，为本土客户提供系统架构设计到芯片实现的全链条、一站式本地化技术服务与定制化解决方案。

在技术赋能层面，Baya Systems WeaverPro™软件平台可实现芯片架构前期探索、仿真验证、性能调优全流程赋能，从源头优化芯片架构设计逻辑、规避研发风险；WeaveIP™产品组合具有高兼容、高可扩展的核心优势，可充分满足各类高端复杂芯片的落地需求。依托双方强强联合的技术互补优势，搭配AdoreSys成熟的ASIC研发实力与完善的区域本地化服务布局，本次合作将帮助客户精准优化芯片数据传输机制、运行性能与功耗表现，显著提速复杂片上系统（SoC）及多芯粒（Multi-die）系统的研发迭代。

当前，人工智能、高性能计算、数据中心、智能网联汽车等新兴产业高速迭代，推动高端芯片架构持续向高复杂度、高集成度升级。在此行业趋势下，芯片数据传输效率、功耗管控水平与架构可扩展性，已然成为制约高端芯片性能升级与产品迭代的核心瓶颈，市场对高效、可量产的新型半导体数据传输技术的需求持续攀升，产业亟需全新技术方案突破发展桎梏。

主题：系统