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从“百镜大战”到“iPhone时刻”2028年或成行业关键爆发节点



速读:物奇微电子联合创始人兼CTO林豪介绍,今年推出了专为AI眼镜设计的Wi-Fi6芯片WQ9002A。 “现有Wi-Fi芯片多从手机等传统终端移植而来,功耗难以满足智能眼镜的需求。
从“百镜大战”到“iPhone时刻” 2028年或成行业关键爆发节点 _ 东方财富网

从“百镜大战”到“iPhone时刻” 2028年或成行业关键爆发节点

2026年07月11日 13:53

作者:

科创板日报记者 黄心怡

  从互联网企业到 消费电子 品牌,再到AI创业公司,各路玩家纷纷涌入智能眼镜赛道。继 新能源 汽车 和人形 机器人 之后,智能眼镜正成为又一个备受瞩目的科技风口。

  市场数据印证了这股热潮。据国际数据公司(IDC)最新报告,2026年第一季度,全球智能眼镜出货量达356.6万台,同比增长130.1%,行业正式步入规模化增长阶段。中国市场的表现同样亮眼,一季度出货量为61万台,同比增长23.5%。

  然而,智能眼镜作为被寄予厚望的“下一代终端”,距离真正的商业兑现仍有不小距离。经历“百镜大战”的喧嚣之后,智能眼镜正加速寻找切实可行的落地场景,以证明其价值。

  多名产业链人士向记者表示, AI眼镜 当前仍面临续航不足、视觉体验不佳等痛点,未来需在画质效果、超低功耗、高性能计算、集成度和小型化等方面持续突破。

  谈及产业爆发的节点,2028年是不少业内人士的共识。“随着产业链逐步成熟,2028年智能眼镜会有很大进步——可能还达不到‘iPhone时刻’,但会无限趋近于那个时刻。”

   ▍ AI眼镜 的四大技术困局

  创视云科技CEO黄攀指出,影响智能眼镜日常佩戴的核心障碍包括重量负担过重、续航消耗快且充电频繁、镜腿过宽导致科技感突兀而不合常规、摄像头引发隐私顾虑、显示效果诱发视觉疲劳,导致产品往往沦为“偶尔把玩的玩具”。

  酷芯微 电子 联合创始人兼CTO沈泊总结了 AI眼镜 的四大技术瓶颈:

  一是显示与画质不足。现有方案分辨率低、色彩还原度差,缺乏HDR处理,高光过曝、暗部死黑,严重影响视觉体验。高分辨率显示与低功耗需求之间存在根本矛盾。

  二是续航焦虑严重。 高性能显示和AI计算功耗巨大,主流产品续航仅2至4小时,无法支撑全天佩戴。 电池 容量受限与长续航诉求难以调和,直接制约了使用场景的拓展。

  三是AI算力匮乏 。通用芯片难以承载大模型本地部署,复杂环境下的语音识别、实时翻译等场景延迟高、准确率低 。强劲的算力需求与有限的散热空间形成技术死锁。

  四是佩戴舒适度差。芯片集成度低导致整机笨重,长时间佩戴易产生疲劳和压迫感。轻薄化设计与多功能模块堆叠相互冲突,用户粘性难以建立。

  语音交互同样痛点突出。大象声科研发总监闫永杰表示,用户需要反复唤醒设备,识别错误频发,嘈杂环境下几乎失效,广告声和旁人说话也容易误触发设备。

   移远通信 XR产品线总经理马国文则从产业角度分析, 目前智能眼镜退货率和不良率偏高的一个重要原因,是行业存在“拔苗助长”的现象。 “厂商在软硬件研发上消耗了大量资金,后续的产品应用、推广和铺货,也都需要大笔资金持续推动。”

   ▍产业链向更低功耗、更小型化、更高算力推进

  面对重重挑战,AI眼镜产业链上下游正全力推进技术升级,着力提升画质、降低功耗、缩小体积。

   移远通信 联合创始人兼首席运营官张栋坦言,XR眼镜的生产制造极其复杂:“一个品牌客户想做一款XR眼镜,涉及光学方案、显示模组、芯片平台、AI算法、语音交互,还要整合系统和内容应用。到了生产环节,SMT贴片、整机组装,又得找工厂。”

  为此, 移远通信 已在常州工厂建成全套XR专属组装产线,切入XR眼镜的ODM/OEM研发制造业务,目前已具备量产能力。 公司2025年财报显示,AI眼镜解决方案已助力AR头部客户实现万台级出货。今年7月9日,公司还发布了多款AI+XR核心参考设计,覆盖不同芯片平台、光学方案和算力需求。

  AI眼镜对无线连接的功耗、速率、并发能力及音频系统的降噪、AI交互、低延迟,均提出严苛要求。物奇微 电子 联合创始人兼CTO林豪介绍, 今年推出了专为AI眼镜设计的Wi-Fi 6芯片WQ9002A 。“现有Wi-Fi芯片多从手机等传统终端移植而来,功耗难以满足智能眼镜的需求。 WQ9002A的目标是将Wi-Fi功耗降低50%至60%。 ”

  此外, 物奇微计划于2027年推出新一代端侧智能芯片,采用6nm工艺 ,集成Wi-Fi传输、蓝牙连接、NPU计算等功能,以先进制程进一步降低功耗。《科创板日报》记者注意到, 物奇微正在冲刺科创板,6月底其IPO已获上交所受理。

   酷芯微 电子 今年6月推出了新一代AI眼镜专用芯片ARS45,并正申报港股IPO 。据悉,酷芯微已与十余家AI眼镜厂商合作,ARS45芯片应用于 科大讯飞 、移远 通信 的AI眼镜产品,在Birdbath类产品中,其定制版本则服务于XREAL系列。

  酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊表示, AI眼镜对SoC芯片的核心需求可概括为“优异的画质效果、超低功耗、高性能计算能力,以及极致集成与小型化” 。“镜腿对芯片宽度的要求,严格来说不超过8毫米,甚至后续要做到6毫米”。

  目前ARS45已有细分型号,合封不同尺寸的DDR。其中出货量最大的版本,合封512MB DRAM, 近期推出的新型号ARS41,计划2026年第三季度送样,合封128MB DRAM,旨在应对去年以来DRAM价格大幅上涨的现状,为客户提供更高性价比的选择。

  语音交互方面,大象声科研发总监闫永杰介绍,团队正在研发佩戴者音区、 正前方定向拾音等技术,使智能眼镜能够完全屏蔽周围人声,仅保留佩戴者正前方的定向拾音 “看着谁讲话,就收谁的声音,其他声音全部隔离掉。”

   ▍2028年或是产业爆发关键节点

  谈及产业的发展现状,移远 通信 XR产品线总经理马国文表示,行业共识是, 目前订单尚未出现快速爬坡,智能眼镜仍处在类似智能手机的“ 诺基亚 时代”。 “但到2028年,AR眼镜会有很大进步。未来三到五年可能仍达不到‘iPhone时刻’,但会不断趋近。”

  大象声科研发总监闫永杰观察到,智能眼镜正在逐步进化。“去年产品外形还比较粗糙,看着不像一副眼镜;今年普遍把镜腿做得更纤细,已经能作为全天候佩戴的眼镜了。”

  他认为, 行业发展初期更偏向于AI音频和拍摄眼镜,满足录音、简单录像等高频需求;这类产品随着产业链成熟,可能在一两年内迎来爆发期。但具备全功能、 空间计算 能力的XR眼镜,仍需更长时间酝酿。

  酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊同样判断,智能眼镜的“iPhone时刻”可能在2028年到来。“ 2027年,无论是芯片、显示屏还是其他配套供应,都会比今年再上一个台阶,为2028年的市场做好准备。 苹果 首款智能眼镜也计划于2027年发布,这将进一步推动整个产业的发展。”

(文章来源:财联社)

主题:新股|基金|美股