SK海力士参展HPED 2026：HBM 4、CXL 3.2内存齐亮相
快科技6月20日消息，SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议，聚焦AI、云计算与网络基础设施的变革趋势。
SK海力士在展会现场搭建了英伟达下一代AI平台Vera Rubin的内部结构模型，并围绕该模型陈列了16层48GB HBM4、12层36GB HBM4以及12层36GB HBM3E的实物产品，直观展示HBM4在Vera Rubin中的安装位置。
HBM展台正后方展示了CMM-DDR5产品线，包括第一代CXL 2.0+平台的128GB产品和第二代CXL 3.2平台的256GB产品。搭载SK海力士CMM-DDR5的Liquid CXL池化内存服务器也同台展出。
服务器DRAM展台展出了业界最大容量的256GB 3D堆叠式RDIMM产品。 该模块采用TSV技术垂直连接DRAM芯片。
现场还展示了128GB、96GB和64GB等容量的DDR5 RDIMM产品线，以及192GB SOCAMM2 AI服务器内存模块。SOCAMM2是SK海力士基于LPDDR的量产产品。
企业级SSD方面，SK海力士展出了已通过HPE认证并实际搭载于服务器系统的数据中心级PS1010 E3.S eSSD。
该产品基于176层4D NAND闪存，目前已与64GB DDR5 RDIMM配套向HPE供货。
SK海力士还在会议期间介绍了下一代内存架构，包括CXL全内存系统及异构内存软件开发工具包HMSDK。
SK海力士表示，将继续作为全栈AI内存制造商，拓展在AI基础设施市场中的角色。
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