光交换
分类
芯片
公司采用相变材料技术开发硅光交换芯片，资金主要用于芯片迭代、整机和控制软件开发，以及可靠性验证。
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公司官网显示，其8×8光交换芯片已实现量产；
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按照邢宇飞最新披露，32端口硅光交换芯片和整机样机正在国内开展部署测试。
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产品
孛璞希望通过硅光芯片及光交换产品，参与这部分设备与网络的升级。
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本轮资金将用于光交换产品的研发与量产准备，推进下一代高速光收发芯片、面向芯片间光互连的光引擎开发，并拓展客户合作。
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本轮融资的一项重点，就是支持光交换产品从按需供应走向更稳定的批量交付。
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