先进材料超深微孔超声加工

汇专先进材料超深微孔超声加工整体解决方案不仅成功解决工程塑料探针卡、CVD碳化硅(SiC)喷淋盘、单晶硅曲面电极加工难题，在多晶硅栅极环、石英玻璃喷淋盘、蓝宝石工件、氧化铝陶瓷喷淋盘、氮化硅卡盘、石墨坩埚、铝基碳化硅工件、铝合金喷淋盘、高温橡胶喷嘴等多种半导体精密零部件中，同样具备显著优势，可有效帮助客户缩短加工时间、改善工件质量、提高产品良率。

汇专超声方案赋能半导体零部件超深微孔加工，刀具成本下降50%2026年05月07日15:42A5创业网5月5日，SEMICONSoutheastAsia2026东南亚半导体展览会在吉隆坡·马来西亚国际贸易展览中心盛大启幕，汇专携先进材料超深微孔超声加工整体解决方案亮相2161展位，集中展示超声绿色雕铣加工中心UEM-500、超声振幅测量仪、超声刀柄、冷压机、整体PCD刀具、小径挤压丝锥等系列创新产品，与来自世界各地的新老客户及合作伙伴共探半导体产业发展新机遇。