全新三维集成原生计算架构

该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构，在全球范围内首次实现4层DRAM在垂直方向的高密度堆叠，将计算单元与存储单元在三维空间深度融合，从架构层面突破了传统平面设计下“内存墙”瓶颈。