全球首次：我国科学家研制出顶尖金刚石/铜散热模组，芯片模组传热能力提升80%

速读：全球首次：我国科学家研制出顶尖金刚石/铜散热模组，芯片模组传热能力提升80%2026年04月14日14:57IT之家IT之家4月14日消息，据中国科学院宁波材料所4月9日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究—中试验证—产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破1000W/mK的金刚石铜复合材料，在导热率。近日，该团队制备的高导热金刚石/铜散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000V3.0，可使芯片模组传热能力提升80%，助力芯片性能提升10%。

2026年04月14日 14:57

IT之家 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。

近日，该团队制备的高导热金刚石 / 铜散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案 C8000 V3.0 ，可使芯片模组传热能力提升 80%，助力芯片性能提升 10%。