算力产业链全线走强一份研报引发AI硬件链价值重估
算力产业链全线走强 一份研报引发AI硬件链价值重估
2026年05月22日 16:09
【导读】大涨原因拆解
今天的市场惊不惊喜？相信你们今天都吃到肉了吧？
一起拆解一下今天大涨的原因。
5月22日，市场全天高开高走，主要指数集体反弹。截至收盘，沪指涨0.87%，深成指涨2.3%，创业板指涨2.84%。
市场共3869只个股上涨，136只个股涨停，1509只个股下跌。
算力产业链全线走强！其中金刚石散热方向， 四方达 、 黄河旋风 等涨停。
PCB 方向， 鹏鼎控股 、 生益科技 等涨停。
MLCC 方向， 风华高科 等涨停。
CPO方向， 智立方 、 意华股份 等涨停。
下跌方面， 白酒 股大幅下挫， 皇台酒业 跌超9%。
说完整体市场的概况，我们来分析一下今天市场大涨的核心原因。
原因就是， 摩根士丹利 近日对 英伟达 下一代Rubin机柜进行了自下而上的物料清单（BOM）拆解。报告显示，Rubin VR200 NVL72机柜的整体价值较上一代产品显著提升，从ODM厂商采购的单柜成本约为780万美元，接近GB300机柜约399万美元价格的两倍。
值得注意的是，这一轮成本上升并非只由GPU推动。 摩根士丹利 认为，随着Rubin平台在内存、 PCB 、 MLCC 、ABF载板、电源及液冷等环节全面升级，AI服务器产业链的价值分布正在发生变化。GPU虽然仍是整柜成本中的最大单项，但其在BOM中的占比已明显下降，更多增量价值开始向上游零部件和系统集成环节扩散。
报告显示，在 摩根士丹利 覆盖的下游零部件中， PCB 价值提升最为显著，较GB300增长约233%； MLCC 增长约182%；ABF载板增长约82%；电源增长约32%；液冷模块增长约12%。这意味着， 英伟达 新一代AI服务器的升级，不只是芯片本身的升级，也在带动整个硬件供应链重新定价。
在下游零部件中，PCB是价值提升幅度最高的环节。摩根士丹利预计，VR200单柜PCB内容价值约为11.67万美元，较GB300的约3.51万美元增长约233%。
报告认为，PCB价值大幅提升主要来自两方面。
一方面，Rubin系统引入了新的模块。相比GB300，Rubin新增ConnectX模块PCB和中板PCB。其中，ConnectX模块PCB每柜72个，单价约270美元；中板PCB每柜18个，单价约1500美元。仅这两项新增内容，就贡献约4.64万美元的增量价值。
另一方面，原有PCB规格也出现全面升级。计算板从GB300的22层HDI PCB升级至26层，CCL等级从M7提升至M8；交换托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增44层中板PCB。与此同时，计算板尺寸也有所增加。
这意味着，随着AI服务器向更高算力、更高互联密度演进，PCB不再只是配套零部件，而正在成为高端AI服务器价值提升的重要受益方向。
另外，MLCC也是Rubin升级中的重要受益环节。摩根士丹利预计，每台VR200机柜的MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。
这一增长主要来自计算板、交换板用量提升，以及新模块带来的额外需求。报告显示，计算板上的MLCC单位价值从约25美元提升至90美元，交换板则从约20美元提升至45美元。此外，新引入的BlueField DPU模块和ConnectX Orchid模块，也进一步增加了MLCC需求。
摩根士丹利指出，高端AI服务器对MLCC的需求已经较为强劲，部分ODM厂商正在提前备货，以应对2026年下半年Rubin机柜放量。
总体来看，Rubin机柜的BOM拆解显示， 英伟达 下一代AI服务器的价值提升正在从GPU扩散至整个硬件供应链。内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源、液冷以及ODM组装测试环节，均可能成为这一轮AI基础设施升级中的核心受益方向。
对于市场而言，Rubin的意义不只是“下一代英伟达服务器更贵了”，而是AI算力平台的升级正在重塑产业链价值分配。过去市场更多关注GPU本身，而在Rubin时代，服务器内部每一个高规格、高可靠性、高密度的零部件，都可能被重新定价。
（文章来源：中国基金报）