红板科技拟9亿元投建高阶HDI产线，实施主体是刚收购的子公司
红板科技拟9亿元投建高阶HDI产线，实施主体是刚收购的子公司
2026年06月24日 21:38
6月24日盘后， 红板科技 （SH603459，股价86.33元，市值650.72亿元）发布公告称，公司全资子公司赣州 红板科技 有限公司（以下简称赣州红板）拟投资不超过9亿元，建设“高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目”。该项目建设期12个月，将主要生产COB（板上芯片封装）直显HDI电路板等产品。
公开资料显示，HDI全称高密度互连板（High Density Interconnector），是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度 印刷 电路板，通过激光微孔（孔径0.07mm~0.13mm）与叠孔填 铜 工艺实现层间0Ω阻抗连接。
《每日经济新闻》记者注意到，今年5月27日， 红板科技 才正式取得赣州红板100%股权，距今不到1个月时间。
总投资不超过9亿元
公开资料显示，2026年4月8日，红板科技在上海证券交易所主板上市，公司专注于 PCB （ 印制电路板 ）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，主营产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板等，广泛应用于 消费电子 、 汽车 电子 、高端显示、通讯 电子 等领域。
红板科技公告显示，赣州红板此次拟投资的项目，总投资不超过9亿元，其中设备购置及安装费用7亿元，建筑装修及配套改造费用1.5亿元，研发投入、其他费用及铺底流动资金5000万元，资金来源为子公司自有资金及自筹资金，项目将在赣州红板现有厂区内实施，不新增建设用地。
该项目主要内容包括：引进高精密钻孔、检测等先进设备，改造车间洁净、电气、给排水等公用配套设施，升级智能制造与品质管理系统，全面提升产线自动化、精密化生产能力。项目对应产品定位为COB直显HDI电路板，主要适配COB高清直显终端、车载超清显示等应用场景。
红板科技在公告中表示，相较于常规电路板，本次技改投产的COB直显HDI电路板产品精度要求更高、附加值更优、市场竞争优势明显，投产后能够有效夯实公司营收与利润基础，提升企业整体盈利能力与市场竞争力。
红板科技提示多项风险
《每日经济新闻》记者注意到，红板科技此次拟投建项目的实施主体为赣州红板，是红板科技近期才通过司法拍卖竞拍取得的企业。
今年5月5日，红板科技发布公告称，公司全资子公司吉安市辉阳 电子 有限公司（以下简称吉安辉阳）以4.19亿元的价格，成功竞拍江西志浩电子科技有限公司（以下简称江西志浩）100%股权。
5月26日，红板科技已足额完成全部竞拍款项支付，并收到民事裁定书，确认吉安辉阳为江西志浩的破产重整投资人。5月27日，吉安辉阳完成江西志浩的工商变更登记手续，并取得换发后的《营业执照》，江西志浩更名为赣州红板。
从时间线来看，红板科技在5月26日完成并购款项支付和司法确认，5月27日完成工商变更，6月24日即宣布对该子公司进行9亿元的技术改造投资，资本运作节奏紧凑。
红板科技表示，本次项目资金来源于子公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不会对公司正常生产经营、财务状况及现金流造成重大不利影响。
红板科技还预计，该项目对自身2026年度经营业绩不构成重大影响，但随着项目的稳步推进与实施，预计将进一步完善公司高端产品布局。
不过，红板科技在公告中也提示了多项风险：项目尚需完成备案、环评、节能审查等程序，存在审批不确定性；下游行业技术迭代快、竞争激烈，宏观经济波动或市场需求不及预期可能影响项目效益。
（文章来源：每日经济新闻）