平头哥分拆上市，阿里硬科技资产将重估价值|界面新闻·科技
未来平头哥能否持续降低对阿里云的依赖、持续拓展外部客户，把内部技术能力转化为市场化订单，才是决定其长期估值的重点。
原创新闻 李浩霆 · 来源：界面新闻
图片来源：平头哥
界面新闻记者 | 李浩霆
界面新闻编辑 | 文姝琪
11月10日，阿里巴巴正式公告，拟将全资芯片子公司平头哥拆分至港交所独立上市，迈出了阿里AI底层硬科技资产走出集团报表、接受独立估值的标志性一步。
作为2018年成立的芯片企业，平头哥已经搭建起全栈产品矩阵。据其介绍，目前已有真武AI芯片、倚天CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控协同落地。
IDC数据显示，真武PPU累计出货量突破60万片，出货规模位居国内AI芯片厂商第二位，仅次于华为昇腾；今年9月发布的真武V900，算力达到上代产品的三倍，吴泳铭称其为“目前中国算力性能最强的AI芯片”。
但在国产算力替代的主赛道上，平头哥并非唯一玩家，海内外科技大厂均在加速推进芯片自研。
国内，比平头哥更早启动资本化进程的是百度旗下昆仑芯。今年1月，昆仑芯已保密递交港股上市申请，同时完成科创板辅导备案，推进“A+H”双轨上市。
仍在集团体系内的竞争对手同样动作频频。腾讯已形成紫霄（AI推理）、沧海（视频转码）、玄灵（智能网卡）三条自研芯片产品线。
字节跳动则被曝在自研服务器CPU，同时考虑Arm与RISC-V两种架构路线，并与联发科就数据中心定制芯片供应深入洽谈。
全球的巨头方面，谷歌TPU的外部商业化客户已近100家，Anthropic计划采购最多100万颗TPU用于大模型训练；OpenAI今年推出自研推理芯片Jalapeño，直接对标英伟达旗舰产品。
当全球买家集体寻找英伟达之外的第二供给选项，各大厂商自研芯片加速走向市场化和资本化。
长期以来，平头哥作为阿里集团内部研发部门，其投入一直被计入集团成本，商业价值始终无法在财报中单独体现。
摩根大通今年1月的研报测算，平头哥独立估值区间可达250亿—620亿美元，占到阿里巴巴当前总市值的6%至14%。
芯片是长周期、高投入的重资产行业，流片、研发都需要持续巨额资金投入。如果留在集团内部，研发预算需要和电商、云计算等业务争夺现金流。独立上市后，平头哥可以直接对接股权与债权市场，自主募集资金支撑技术迭代。
正如快手分拆可灵AI后，后者独立融资近30亿美元，投后估值达到180亿美元，甚至超过母公司快手市值。分拆带来的估值抬升，能够反向增厚母公司的资产价值，重塑集团长期成长叙事。
此外，芯片研发高度依赖顶尖工程师团队，集团统一期权体系很难匹配半导体行业的薪酬竞争力。独立上市之后，平头哥可以搭建专属股权池，用上市股权绑定核心技术人员，补齐人才激励短板。
不过，资本利好之外，市场同样存在顾虑。平头哥很大一部分订单来自阿里云体系，上市之后，关联交易定价将持续接受港交所的严格审核。对芯片企业而言，客户结构越依赖母公司，资本市场对其估值的审核就会越严苛。
事实上，平头哥早在9月11日就以保密方式向港交所递交了上市申请，却等到11月10日晚间才对外正式披露，这一时间点恰好卡在全球AI资产剧烈波动的窗口期。
一方面，二级市场AI板块迎来剧烈回调。今年7月、10月全球科技股已经经历两轮深度调整，市场开始普遍质疑AI巨额资本开支的回报周期。
另一方面，算力龙头英伟达正遭遇股价重创。虽然11月10日，英伟达夜盘涨幅扩大至2.12%，但此前连续9个交易日收阴，前一日市值更是一夜蒸发超4200亿美元。
当全球投资者开始重新掂量AI算力资产的真实价值，一家出货量突破60万片、年化营收迈入百亿级别、背靠全球第四大云厂商的全栈芯片企业，顺势完成资产剥离，把自己变成一只能独立定价、单独交易的硬科技标的。
当然，短期估值只是纸面财富。未来平头哥能否持续降低对阿里云的依赖、持续拓展外部客户，把内部技术能力转化为市场化订单，才是决定其长期估值的重中之重。