星思半导体芯片是不是卡脖子芯片？全场景产品矩阵给出答案

2026年11月04日 16:45:21

工信部10月29日召开加快新一代通信网建设发展座谈会，强调统筹推进基础网络、空间网络、融合网络建设，强化技术创新驱动、应用需求牵引，建设性能可靠的新一代通信网。空间网络建设加速背后，终端侧芯片能否自主供给，是产业绕不开的现实命题。

卫星通信终端芯片曾是制约国内产业发展的环节，长期依赖海外方案，一旦供应受限，整条产业链都可能断供。星思半导体以“5G万物互联连接芯片”为定位，通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统无缝融合，为物联网、工业互联网、低空经济等领域提供技术支持。

依托全栈技术能力，星思半导体构建了覆盖卫星连接、5G蜂窝连接的完整芯片方案体系，可提供全系列L/S频段5G NTN手机直连卫星和Ku/Ka频段5G NTN终端基带SoC商用方案。其产品矩阵覆盖空天地海一体化全场景，包括5G NTN宽带与超宽带卫星基带平台、SDR卫星基带平台、5G eMBB和RedCap基带平台等，应用于手机直连卫星、汽车直连卫星、宽带卫星物联网、Ka相控阵终端等领域。

其主推产品CS7620是一款多模融合宽带卫星通信SoC芯片，支持3GPP NR-NTN、我国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等制式，内置国产RISC-V应用处理器，以异构SoC融合架构满足手机、智能手表等终端集成需求。经实验室、外场及在轨测试验证，搭载CS7620的智能手机已打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，上下行理论峰值速率达120Mbps，并降低终端尺寸与功耗，满足消费级终端集成要求，其技术突破解决了卫星通信终端芯片“卡脖子”问题，为中国在全球卫星通信产业链中赢得了话语权。

随着低轨星座组网发射加速，卫星互联网产业正从“解决有无”进入“体验为王”的新阶段，终端侧需求朝着高带宽、小型化、低成本方向发展。星思半导体锁定三大长期赛道：手机直连卫星方面，攻坚天线集成、上行功率、高速多普勒频移等挑战；车载通信方面，布局5G/6G加卫星融合通信方案；无线路由与宽带接入方面，瞄准家庭宽带、企业网络及特殊场景的高性价比卫星宽带接入市场。

低轨卫星互联网商业化窗口已然打开。星思半导体将持续深耕工业物联、应急通信、车载通信、宽带接入等应用场景，发力低空经济等新兴方向，推动卫星通信能力向更多行业和大众场景延伸。

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