85%市占率+406%涨幅！盛合晶微撕开国产先进封装突围口
85%市占率+406%涨幅！盛合晶微撕开国产先进封装突围口
2026年04月25日 21:52
在后摩尔时代，封装已从芯片制造的“附属环节”升级为“性能核心”。
近日，国内先进封测企业盛合晶微 半导体 有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）正式登陆上交所科创板，本次IPO募资总额约50亿元，成为今年以来科创板最大IPO。
《中国经营报》记者注意到，该公司上市首日开盘大涨406.71%，99.72元/股的开盘价印证了市场对其在 先进封装 领域技术实力与卡位优势的认可。从收入结构看，该公司与AI算力强挂钩的芯粒多芯片集成封装业务已跃升为公司第一大主营业务。2025年上半年，该业务营收占比升至56.24%，中段硅片加工占比31.32%，晶圆级封装占比12.44%。
“盛合晶微登陆科创板，可视为国内 先进封装 赛道从‘补短板’迈向‘规模化放量’的标志性信号。”天使投资人、资深 人工智能 专家郭涛表示。他还指出，作为国内在晶圆级先进封测领域布局较深的企业，其上市募资重点投向2.5D/3D封装产能扩张，直接响应AI驱动的 先进封装 需求爆发。
业内人士认为，盛合晶微的上市，不仅是一家企业的资本进阶，更是在后摩尔时代为国产 半导体 加了一层buff，即在“封装突围”赛道为国产先进封装提供了一种范式，其“中段硅片加工 +后段先进封装”的全流程布局，既巩固了技术壁垒，又契合了AI算力需求大爆发时代的系统级协同需求。
2.5D市场占有率约85%
根据官网介绍，盛合晶微2014年成立，总部位于江苏江阴，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。而公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
全球先进封装行业的主要参与者包括具有晶圆制造背景的企业（如 台积电 、 英特尔 、三星 电子 等）和封测背景的企业（如日月光、安靠科技、 长电科技 、 通富微电 ），而记者注意到，盛合晶微把自身归于前者。
事实上，盛合晶微确实具有晶圆制造厂的基因，其前身为国内晶圆代工龙头 中芯国际 与封测龙头 长电科技 合资设立的“中芯长电”，彼时国内在12英寸晶圆中段硅片加工（比如凸块制造Bumping、晶圆测试CP等）领域几乎还是空白。
2021年，受宏观环境影响， 中芯国际 与 长电科技 退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。
在技术实力方面，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，在业务开展之初即提供当时最先进的28nm和14nm制程配套服务。此外，公司服务的第一个客户是 高通 公司，系 高通 公司当时近几年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。
根据行业咨询机构灼识咨询的统计，截至2024年年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
根据招股书，在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。灼识咨询的统计显示，2024 年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，且与全球最领先企业不存在技术代差。灼识咨询的数据显示，2024 年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
据悉，该公司基于硅转接板的2.5D技术平台SmartPoser-Si在关键性能指标上与 台积电 、三星 电子 等全球领先晶圆制造企业处于同一先进水平，比如最大硅转接板尺寸接近 台积电 水平（约合3倍光罩尺寸VS约合 3.3 倍光罩尺寸 ），最小微凸块间距仅20μm，优于三星的40μm。
综合 而言，盛合晶微建立起从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成的全流程先进封测能力，其核心技术布局覆盖GPU、CPU、 AI芯片 等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能运算、 人工智能 、 数据中心 、自动驾驶、5G 通信 等前沿领域。按规模计算，它已位列全球第10大、境内第4大封测企业。
招股书显示，2022—2025年，盛合晶微营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现翻倍式增长。
郭涛认为，盛合晶微登陆科创板不仅体现资本对AI赛道的认可，更意味着国内企业在技术成熟度、量产能力上已具备规模化落地基础，有助于推动行业从单点突破转向产业链协同放量，加速缩小与国际水平的差距。
芯粒多芯片集成封装将成产业关键增长点
盛合晶微认为，在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，集成芯片能够持续优化芯片系统的性能和功耗，提供数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成，是超越摩尔定律的重要方式。而实现集成芯片的主要封装技术包括通过封装基板实现芯片之间信号互联的常规封装（大尺寸 MCM），以及通过转接板实现芯片之间高密度信号互联的先进封装（2.5D）。
从提升性能的总体效果来看，大尺寸 MCM<基于有机转接板的2.5D<基于硅转接板/硅桥转接板的2.5D。虽然3DIC也可以实现集成芯片，但中国大陆的3DIC目前仍处于产业化早期。
此外，该公司还认为，先进封装作为后摩尔时代的重要选择，是全球 集成电路封测 行业未来持续发展的驱动因素，预计2024—2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，2029年全球先进封装占封测市场的比重将达到50%。
回到中国市场，尽管中国大陆封测市场仍主要以传统封装为主，2024 年中国大陆先进封装占封测市场的比重只有约15.5%，但随着领先企业在先进封装领域的持续投入+下游应用对先进封装需求的增长，2029 年中国大陆先进封装占封测市场的比重将达到22.9%。
该公司还指出，未来全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向 人工智能 、 数据中心 、 云计算 、自动驾驶等高性能运算领域转变。
记者了解到，在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。
值得一提的是，先进封装领域的芯粒多芯片集成封装技术，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。比如， 英伟达 最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及 博通 公司最主要的 AI芯片 均使用 2.5D/3DIC 的技术方案。
根据Morgan Stanley发布的报告，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。比如， 英伟达 B200 GPU的CoWoS及配套测试环节在整颗芯片成本结构中的占比达到21%，已接近先进制程芯片制造环节的23%。
当然，盛合晶微意识到，芯粒多芯片集成封装将成为封测产业关键增长点，以及自己与国外厂商存在的差距。
目前，台积电、 英特尔 、三星 电子 等全球最领先 半导体 制造企业均在3DIC等更加前沿的领域持续进行研发及产业化，并已取得了阶段性成果，比如，台积电的SoIC-CoW
技术（Chip on wafer，芯片对晶圆键合的3DIC技术）已于2022年量产， 英特尔 的3DIC技术平台Foveros已于2024年量产。“盛合晶微在招股书中写道，”由于3DIC研发耗资巨大且技术难度极高，公司在研发及产业化进度上与全球最领先半导体制造企业尚存在差距，公司亟须通过本次募集资金投资项目加大在3DIC这些更加前沿领域的投入，追赶全球最领先半导体制造企业的研发及产业化进度。
据了解，盛合晶微上市募资主要用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，前者为在现有厂区内新建生产厂房，计划总投资额为84亿元，后者也为新增生产厂房，计划总投资额约30亿元。
需要指出的是，盛合晶微前几年亮眼业绩的背后，也有一些行业共性风险仍需警惕。招股书显示，2025年上半年，公司前五大客户收入占比高达90.87%，第一大客户贡献74.4%营收，客户集中度远超日月光、长电科技等同行。在地缘政治影响下，境外客户拓展受限，进一步加剧了客户依赖风险。
盛合晶微在招股书里也承认，如果第一大客户经营出问题，或者地缘政治导致对方减少订单，公司的业绩稳定性就会受到冲击，甚至可能重新陷入亏损。
不过，郭涛认为：“盛合晶微这类头部厂商上市扩产后，最可能率先在大客户黏性环节实现突破。”他还指出，技术代差的缩小需要长期研发积累，供应链自主化则依赖全产业链协同，短期内难一蹴而就，“而凭借上市后产能提升和技术迭代，头部企业可更好满足国内外大客户在先进封装上的量产需求。”
“目前其已与多家全球主流芯片设计企业、晶圆厂建立合作，随着产能释放和服务能力升级，有望进一步深化合作深度，扩大在核心客户供应链中的份额，形成更稳固的合作关系。”郭涛指出。
（文章来源：中国经营报）
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