晋升关键环节韬定律引燃先进封装三大方向机会
晋升关键环节 韬定律引燃先进封装三大方向机会
5月26日，A股 先进封装 概念延续强势， 长电科技 、 华天科技 实现2连板， 通富微电 一度触及涨停， 甬矽电子 等多股涨幅超10%。
先进封装 板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了 先进封装 的价值？
传统封装，可以理解为“给单颗芯片穿衣服、接电线”；先进封装，则是“把多颗不同芯片像搭积木一样拼成一个紧贴的系统”，核心在于整合，而非仅仅是保护。
正是先进封装这种“高级性”，契合了韬定律的核心要义。 芯朋微 董事长张立新对上海证券报记者表示，韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装是有助于实现这个目的的物理手段之一。”
有封测技术专家解释称，先进封装通过2.5D/3D集成、混合键合、Chiplet、HBM、光电共封装等方式，把计算、存储和互连拉得更近，降低RC延迟、提升带宽、减少功耗，从而直接压缩时间常数（韬τ）。
“过去，封装更多被视为芯片制造的后端环节，主要承担芯片保护、电气连接和规模化交付功能。但在AI计算、高性能存储、智能终端和 汽车 电子 快速发展的背景下，封装已直接影响系统性能、功耗、带宽、尺寸、散热和可靠性。未来，芯片竞争不会只看制程节点，也会越来越看重封装互连效率、系统架构协同和量产工程能力。”深圳君子乾乾投资董事长程成说。
此前，国内先进封装龙头企业已纷纷加码扩产。
国内封测龙头 长电科技 近期表示，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。拟重点投向AI算力、 汽车 电子 、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。
4月9日， 通富微电 公告称，公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后拟全部用于 存储芯片 封测产能提升项目、 汽车 等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及 通信 领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还 银行 贷款。
5月26日， 深科技 公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端 存储芯片 封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。
“未来先进封装的机会或将集中在三个方向：一是AI端侧设备，包括 AI手机 、AI PC、 AI眼镜 、 智能穿戴 等，这些产品对小尺寸、低功耗、高带宽存储提出了更高要求；二是高性能计算和 数据中心 场景，对高带宽存储、低延迟互连和高可靠封装的需求会持续提升；三是智能汽车、 机器人 和工业终端等场景，这些应用既需要较强的本地计算与存储能力，也需要长期稳定性和高可靠性。在这些场景中，存储、计算和数据搬运效率会共同决定系统体验，先进封装也将从单点工艺能力升级为平台型协同能力。”前述封测技术专家说。
（文章来源：上海证券报）