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工博会2026现场直击:国内芯片产业链,走到哪了?


速读:工博会2026现场直击:国内芯片产业链,走到哪了? 中微公司董事长兼总经理尹志尧表示,所有的软件、AI、自动驾驶等20万亿美金的应用,最终都建立在千亿美金的半导体设备之上。
工博会2026现场直击:国内芯片产业链,走到哪了? _ 东方财富网

工博会2026现场直击:国内芯片产业链,走到哪了?

2026年10月12日 21:35

  10月12日,CIIF 2026(中国国际工业博览会)的集成电路高峰论坛现场,座无虚席。台下坐满了行业里的老朋友、新面孔。台上, 华虹宏力 、 中微公司 、 华大九天 等国内头部企业的掌门人轮番上阵。

  大家最关心的国产设备、国产EDA(芯片设计工具)到底走到哪一步了?来听这几位产业大咖讲了什么。

   市场大盘:成熟工艺依然是“基本盘”

  数据展示,2026年全球集成电路市场预测将翻倍,超越万亿美元大关。在这个大盘子里,中国连续五年都是全球最大的单一集成电路市场,份额维持在30%以上。

  虽然先进制程天天上头条,但真正的“走量”大头,其实是成熟工艺。

   华虹宏力 半导体 有限公司董事长兼总裁白鹏在现场分享时指出了一个关键趋势:2026年,22nm以上成熟工艺代工市场将突破600亿美元,占全球晶圆代工市场的27%左右。未来几年,这块市场的复合增长率大概在6.8%。

  “中国22nm以上的产能占比大概在90%,而全球这一比例是68%。”白鹏提到,国内特色工艺晶圆代工的市场份额正在持续扩大,中资晶圆代工产能预计在2026年起占比超三分之一。华虹目前在上海、无锡等地布局了8个厂,未来的重点很明确: 汽车 电子 、高压特色工艺以及AI带来的电源管理等新需求。

   半导体 设备:不仅是基石,更是“卡脖子”的硬骨头

  如果说芯片是 数字经济 的皇冠,那 半导体 设备就是托起皇冠的底座。

   中微公司 董事长兼总经理尹志尧表示,所有的软件、AI、自动驾驶等20万亿美金的应用,最终都建立在千亿美金的 半导体设备 之上。

  但搞设备,得熬得住周期。尹志尧在现场放出了一张从1984年到2026年全球芯片生产线投资变化率的图。“每一个高峰都是单一爆品带动的,从 电子 手表、游戏机、PC到智能手机,现在大家都在赌AI,但我还是要提醒大家,这个资本投资波动是巨大的。”他直言,如今国内做设备的公司可能有500到1000家,未来20年一定会经历大浪淘沙,大家得抱团取暖。

  尹志尧说,过去十几年,中微跟美国三大 半导体设备 巨头打了四场大官司,赢了两场。“我们绝不抄袭别人的设计,一定要有独特的技术创新;产品要做到差异化,占地面积小、输出量高、成本低;在 知识产权 上,我们不侵犯别人,但也绝不允许别人来侵犯我们。”

  尹志尧透露,中微目前已经在 上海临港 、上海金桥、成都、广州、南昌布局了五大基地,目标是到2035年拥有100万平方米的厂房,达到700亿元的生产能力。

   国产EDA:不再只做“备胎”

  芯片设计离不开EDA。过去几年,被断供的阴影一直笼罩在这个细分领域。

   华大九天 董事长刘伟平在演讲中解释了国内EDA为什么难做?因为三大国际巨头垄断了全球80%、国内70%以上的市场。芯片开发成本极高,生态粘连性极强,客户轻易不敢换工具。

  前些年,国内的EDA企业只有20多家,全国十年的研发投入,甚至比不上国外巨头一个公司两个月的投入。但这两年情况变了。“现在国内做EDA的企业多了,大家热情很高。”刘伟平提到,虽然国内EDA研发人员加起来大约一万人,而国外公司一家就有19000人,差距依然巨大,但追赶的步子已经迈开。

  数据显示,国产EDA工具的产品覆盖率,已经从最初的30%提升到了85%。部分点工具甚至达到了国际先进水平。不过刘伟平也说道:“我们仍没有全产业链支撑能力,部分工具性能有待进一步提升。”

  此外,AI大模型也成了EDA破局的“新武器”。刘伟平透露, 华大九天 已经在尝试把AI算法融入EDA工具中,优化后某些工具性能提升了很多。同时,利用大模型辅助代码编写、打造智能体也是他们在探索的方向。在人才培养上,他们已与多所高校合作编写教材、设立博士工作站,试图从根子上解决人才短缺的问题。

  

(文章来源:广州日报)

主题:工博会2026现场直击|基金|新股|美股