IC China 2026现场直击：“纯度几个9？出货稳不稳？”半导体博览会上的国产替代新答卷
IC China 2026现场直击：“纯度几个9？出货稳不稳？”半导体博览会上的国产替代新答卷
2026年11月13日 15:5
太初元碁分布式算力集装箱。摄影/裴萌琪
“纯度能做到几个9？设备出货稳不稳定？产线验证需要跑多久？”11月12日，第二十三届中国国际 半导体 博览会（ICChina2026）的展厅内，这类务实的问题成了产业链上下游交流的高频开场白。
《华夏时报》记者走访材料供应商、设备厂商、芯片企业及算力方案商等多家参展主体发现，国内 半导体 产业的国产替代已告别“从0到1”的技术破冰期，行业的核心关注点正从“能不能研发出来”，全面转向“能不能稳定量产、能不能规模化落地”。
从上游高纯耗材到中游制造装备，再到下游终端芯片与算力基础设施，本土化供应链正在真实的产业场景中，交出国产替代的新阶段答卷。
上游材料靶材突破纯度壁垒
在 半导体 制造的产业链上游，材料是所有工艺的基础，也是国产替代长期攻坚的核心领域。展会上，光微 半导体材料 的展台前，不少采购商围着一块块金属圆板询问参数：“纯度能达到几个9？”这些看似普通的圆片，就是芯片制造不可或缺的核心耗材——靶材。
光微半导体靶材。摄影/裴萌琪
“靶材用在芯片的磁控溅射工序里，通过等离子体轰击，把靶材上的金属材料以原子级沉积在晶圆表面，形成导电层、阻挡层等不同功能的薄膜。”光微半导体相关负责人黄赞军博士向记者介绍，靶材属于生产消耗品，直接影响芯片的良率和性能，过去高端靶材市场长期被海外企业垄断。
他坦言，靶材国产替代的技术难点主要集中在三个环节：首先是材料纯度，这也是客户咨询最基本最关注的问题，芯片制造对耗材的纯度要求极高；其次是晶粒组织控制，晶粒的大小以及晶面的取向，会直接影响溅射的速率和成膜的均匀性；最后是特种焊接工艺，既要保证真空密封性，还要满足导热、导电、透磁以及支撑靶心的功能。
经过多年的技术迭代，如今本土企业已经跨过了最核心的纯度门槛。据黄赞军介绍，目前光微半导体所生产的靶材纯度可以稳定达到7个9到8个9的水平。
技术突破之后，是市场端的稳步放量。“今年下游晶圆厂和 面板 厂的扩产需求很明确，国产替代的接受度也在提升，我们靶材产品的销量同比有明显的增长。老客户的需求量今年确实增长了不少。同时也有一些新客户在接触，已经在试样阶段了，但是 半导体材料 的试样周期比较长，一般会在两年左右，预计未来1到2年，公司相关业务还会保持较快的增长。”黄赞军表示。
中游设备“维稳”
如果说材料是半导体制造的“粮食”，那设备就是核心“生产工具”，也是国产替代最难啃的硬骨头。东莞市正锯 半导体设备 有限公司的展台上， 玻璃基板 加工设备的技术参数吸引了不少下游客户驻足。
正钜 半导体设备 负责人李先生向记者介绍，公司的CMP化学机械抛光设备和ALD原子层沉积设备主要是针对TGV（ThroughGlassVia） 玻璃基板 工艺制程的核心设备，是半导体 先进封装 中在 玻璃基板 上制作垂直电气互连的关键工艺，影响整个加工玻璃基板制程良率。
围绕玻璃基板加工的两大行业痛点，公司的设备实现了针对性突破。第一个痛点是电镀填孔的“包心”问题。“传统填孔设备深宽比最多只能做到8:1，镀层容易出现中间薄、两边厚的情况，像堰塞湖一样，最后孔里会形成空心，也就是行业说的包心缺陷。”李先生解释，公司新开发的高精密原子层沉积设备，可以把填孔深宽比提升到50:1甚至100:1，从根源上解决断层问题，降低包心缺陷风险。
第二个痛点是后道工序的碎片问题。电镀完成后，玻璃基板还需要经过减薄、CMP（化学机械抛光）两道工序，过去这一环节碎片率居高不下，是行业长期顽疾。“目前通过工艺和设备结构的优化，减薄和抛光过程中的碎片问题，已经解决，大幅提升了产品的良率。”李先生说。
对于整个行业的技术落地节奏，李先生表示，头部企业 英伟达 公开表示要求供应链2028年务必量产，但技术落地从来不是靠单一工序就能推进的，最终还是要看终端应用落地的速度，如果终端应用落地的速度慢，那研发以及整个行业周期迭代的速度都有可能会延长，相信在终端客户的需求愈发强烈，和资本市场的持续加入背景下，TGV玻璃基板将很快应用到市场，以解决行业的弊端和技术发展瓶颈。
下游全场景落地
上游材料和设备的突破，最终要落到终端产品上接受市场检验。
在 存储芯片 领域，长鑫存储把最新的全系列内存产品搬到了现场，最新一代LPDDR6移动内存最为引人注目。该产品容量为16Gb，最高速率可达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X，带宽提升60%，功耗降低20%，目前已经在国内旗舰手机上实现全球首发量产。
长鑫科技 副总裁骆晓东在大会演讲中表示，受全球算力需求激增推动，算力超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。目前，服务器市场需求占比已超过50%，需求主要来自AI大模型、智算中心等高价值场景； 汽车 市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等 消费电子 市场则随着AI功能渗透加快，持续释放新的存储需求，但仍具有明显的周期波动特征。
在消费与车载芯片方面，MediaTek（联发科）将研制的天玑系列多款芯片分别搭载在vivo、OPPO、MOTO等手机中，还有车载智能平台等。
Media Tek（联发科） 天玑 汽车 平台。摄影/裴萌琪
算力基础设施的落地形式更具创新性。太初元碁直接把今年新发布的分布式算力集装箱搬到了展厅，成为现场的热门展品。据太初元碁产品经理郭力介绍，传统智算中心建设面临“周期长、成本高”的痛点，新建智算中心往往动辄一年甚至更长时间，为了能更快速满足日益增长的国产算力需求，太初元碁推出了分布式算力集装箱，将算力基础设备“预制化”，工厂预制化率超90%，最快2小时完成现场安装部署，相较传统智算集群交付效率提升70%以上。
集装箱式算力设备的出现，除了快速部署之外，还解决了部署环境的限制，部分旧有的通算机房因为承重供电等条件无法满足部署智算整机柜条件，集装箱式的智算 数据中心 设备可以放置在室外，单位园区边角区域，占地面积小，供电方便；甚至在偏远山林、矿区等，可通过绿色供电便捷部署。
郭力介绍，太初元碁分布式算力集装产品箱涵盖20英尺、45英尺等不同规模集装箱设备，支持风冷、液冷多种散热模式，可实现单箱体产品最大256张国产AI加速卡按需灵活配置部署，可横向拓展至千卡级算力集群，稳定、安全、消防指标等也都达标。据悉，目前，该分布式算力集装箱已在杭州落地投用。
除此之外，郭力还向记者介绍了太初元碁自研算力芯片和平台，目前已经应用在生物医药、量子力学、材料分析以及气象预测等科学领域，为国内基础科学发展提供了坚实的国产算力底座。
从上游材料的纯度突破，到中游设备的良率提升，再到下游芯片与算力方案的规模化应用，半导体国产替代正在沿着产业链条逐层渗透，完成从“技术可行”到“产业可用”的跨越。尽管高端核心环节仍存在差距，但依托庞大的终端市场需求，本土化供应链正在真实的产线场景中持续迭代打磨。
（文章来源：华夏时报网）