艾森股份CEO兼CTO向文胜：十年磨一“胶”深挖技术护城河

艾森股份CEO兼CTO向文胜： 十年磨一“胶” 深挖技术护城河

2026年09月30日 06:54

作者：

● 本报记者 程雪儿

　　2026年8月， 艾森股份 交出了一份营收同比增长23.64%、扣非净利润同比增长41.66%的半年报。数字背后，是这家材料企业近十年在“根技术”上的持续投入，以及一场从实验室到产线、从“做出来”到“用起来”的漫长跋涉。近日， 艾森股份 CEO兼CTO向文胜接受中国证券报记者专访，他谈得最多的不是业绩，而是材料行业最朴素也最残酷的规律：信任比技术更难建立，时间比资金更加稀缺。

　　跨越材料应用的信任鸿沟

　　PSPI即感光聚酰亚胺，通过在聚酰亚胺前驱体中引入光敏基团，PSPI同时具备聚酰亚胺的耐热性、耐化学腐蚀性、绝缘性和机械强度，以及光刻材料可曝光、可显影和可形成微细图形的能力，广泛应用于 OLED 显示、 先进封装 、晶圆级表面保护等领域。开源证券9月研报指出，在 先进封装 领域，全球 先进封装 用PSPI市场正处于快速增长期，旭化成、东丽、HDM等全球头部企业凭借数十年的技术积累与客户认证，占据高端市场主要份额。国内企业目前正加速追赶。

　　“我们做了快十年，到现在才真正开始有量。”向文胜说这话时语气平静，却透出一种历经波折后的清醒。PSPI的应用场景决定了它的高门槛。它留在芯片表面，要承受极高的击穿电压和结温，在先进封装中还要保证多层结构不分层、 铜 互连不迁移。“一旦芯片装到板上再出问题，赔偿额是超级大的。”向文胜说，这解释了为什么客户端和终端的验证极其谨慎，“快的话也要两年，慢的话更长。”

　　更难的在于信心。向文胜回忆，PSPI的研发是一场硬仗，公司先后经历了三波研发路径的系统性调整，“前面两波冲锋都阵亡了，团队退回来重新校准方向，现在是第三波。”产品本身已经够难，但真正难的是让客户相信，一款材料能够在长达数年的使用周期里保持稳定。“不是不愿意用，而是不敢轻易换。”向文胜理解下游客户的顾虑。为此， 艾森股份 选择了一条更重的路径：不仅卖产品，还帮客户调工艺、找窗口。

　　“我们内部有全套的机台，从先进封装的光刻到电镀，自己就能做。客户调不出来，我们的人上去协助，得出合适的参数。”向文胜说，这种“忠诚陪伴”模式，是材料企业与客户建立信任的必经之路。

　　坚持“根技术”逻辑

　　在向文胜看来，材料企业的竞争力，最终要回到对“根技术”的掌控。“ 光刻胶 的核心在于配方，也在于树脂。”向文胜强调。光引发剂、交联剂等原料在市场上可以买到，但树脂的分子设计、合成工艺，决定了膜的特性、分辨率、耐刻蚀性等关键指标，“这是买不来的，必须自己做。”

　　近两年，自主可控的重要性日益彰显。 国海证券 6月研报指出，随着 人工智能 算力的迅猛发展，HBM高带宽存储和Chiplet等技术推动先进封装需求快速增长，关键材料供应愈发紧张。由于进入门槛高，PSPI在国内长期依赖进口，是先进封装领域的关键材料。2025年5月，日本旭化成公司发布关于PIMEL供应调整的通知，指出“由于AI算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，不得不实施限供措施，以优先满足 台积电 等大客户对这一材料的需求。”

　　正是基于这一判断，艾森股份在PSPI的研发中，从一开始就立足于全链条自主。单体、光引发剂、交联剂，全部实现自主化，不受国际供应链波动影响。“很多国内原来没人做过的原料，我们就找合作伙伴联合开发。”

　　这种对根技术的投入，让艾森股份在AI算力芯片带动的先进封装需求中抓住了先机。随着HBM多层RDL工艺的普及， 光刻胶 和电镀液的用量成倍增长。“做8层就是8倍，做12层就是12倍。”向文胜说，公司已经提前布局了适应2.5D/3D封装的化学放大 光刻胶 、微凸块负性光刻胶、超厚 铜 柱光刻胶等产品线。

　　“我们跟终端客户的互动非常紧密，每两周至少开一次会。很多产品的选型、布局，都是终端直接提出来的。”向文胜说，这种深度绑定，让公司的研发方向始终贴近真实需求，“公司要确保列在开发路线图里的所有产品，背后都有确切的客户需求。”

　　做长跑型企业

　　在 半导体 行业近三十年，向文胜经历过多次周期起伏。但这一轮由AI驱动的新周期，让他看到了不一样的景象。“传统的周期还在，每四五年一次波峰波谷。但AI这一轮的 驱动力 太猛，把传统周期打破了。”在他看来，国内AI产业与千行百业的应用直接挂钩，需求更加扎实，“芯片产能本身就不够用，新增产能释放后整体行业还有很大增长机会。”

　　这种对周期的清醒判断，让艾森股份在战略上始终保持聚焦。“短期50%、100%的成长固然吸引眼球，但我们更愿意做稳健的持续成长。企业追求高利润率，要追求长久的、稳健的、持续的经营。”2026年上半年，公司先进制程电镀液业务正处于从“技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段。“我们大马士革 铜 互连工艺镀铜添加剂， 钴 制程电镀基液，已在主流晶圆客户端小批量量产，同步在头部存储客户端验证导入。”向文胜介绍，目前在一些客户端，公司产品与国外竞品基本是“一半一半”的供应格局，“不是客户不愿意切，而是在等我们的量足够大、成熟度足够高。这个过渡期是必经的。”

　　在向文胜看来，材料企业的竞争，最终是人才和机制的竞争。“我们最核心的资产不是专利，不是文件，是人。”他直言，企业不能把研发人员当“贼”一样防，做树脂的不理做配方的，做研发的不让见客户，“这怎么可能把东西做好？”艾森股份选择了一条相反的路：鼓励不同团队之间交流，让做树脂的人懂配方，让做配方的人去见客户，给核心技术人员 股权激励 ，让产品产业化后的收益与团队直接挂钩。

　　“再伟大的事业都是人做出来的。”向文胜说，“如果团队散了，再多的专利和文件也是空的。”

（文章来源：中国证券报）

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