元旭半导体亮相2026中国工博会（CIIF）——MOG玻璃基技术与Micro-LED光互联芯片双线卡位AI新赛道
2026年10月13日 21:17
2026年10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）盛大启幕。本届工博会以“智能经济·智造无界”为主题，紧扣“智能化、绿色化、融合化”主线，布局十大专业展区，展览面积达31万平方米，汇聚全球24个国家和地区的3200家参展商，是全景展示全球工业创新趋势、引领新型工业化发展的国际顶级产业平台。
元旭半导体携MOG（Micro-LED on Glass）玻璃基芯片、Micro-LED光互联芯片及Micro-LED智能显示产品三大核心技术成果亮相，成为本届工博会AI显示与光互联领域备受瞩目的焦点之一。
MOG玻璃基技术
作为公司显示技术的旗舰成果，玻璃基像素级集成封装技术（MOG）是元旭半导体全制程能力的集中体现。依托“从芯到端”的高良率IDM垂直整合制造体系，公司于2025年实现全球首款MOG玻璃基产品量产落地。
Micro-LED智能显示屏
本届工博会上展出的Micro-LED智能显示屏，搭载尺寸小于50μm的Micro-LED发光芯片，通过玻璃基板上的精细重布线层（RDL）完成RGB像素的高密度互连与集成封装，一举破解了超高分辨率显示与量产良率、制造成本三者难以平衡的行业共性痛点。目前，该系列产品凭借高良率、高亮度、高对比度、低功耗的核心优势，已成功进入国内外头部显示品牌供应链，远销全球十余个国家和地区，既代表了国产Micro-LED显示产业化的领先水平，也印证了技术在智能终端场景的规模化落地能力。