安德利：完成收购甬强科技切入高端集成电路互连材料赛道展露发展新势能
安德利：完成收购甬强科技 切入高端集成电路互连材料赛道展露发展新势能
2026年11月09日 11:25
安德利 （605198.SH）日前发布的公告显示：以7.93亿元收购甬强科技控股权顺利收官。与此同时，随着覆 铜 板行业景气上行，以及甬强科技高端产品M8、M9等高端产品实现客户认证供货批量生产，其1至9月份实现扣非净利4655.98万元，对比上半年的934.21万元，第三季度业绩大爆发，已超额完成全年业绩承诺。而甬强科技领先行业的更高端产品M10等级进入客户测试验证阶段，公司作为高端集成电路互连材料新星开始展露发展势能。
11月5日至6日， 华泰证券 、 中泰证券 、 东北证券 、 方正证券 、国泰基金、永赢基金、国寿安保基金、德邦基金、基明资产等众多机构调研公司。
资产交割完成切入高端集成电路互连材料赛道
10月28日， 安德利 公告：以自有或自筹资金人民币7.93亿元收购甬强科技62.0611%股权交割完成，并办理完工商变更登记，正式成为公司控股子公司。纳入公司合并报表。甬强科技董事会换届亦已完成，公司提名3名董事，已取得董事会多数席位。同时，公司亦聘任甬强科技创始人、董事长贺江奇（JIANGQI HE）为公司首席科学家、副总裁，聘任甬强科技总经理袁强（QIANG YUAN）为公司首席技术官、副总裁。至此， 安德利 正式切入高端集成电路 电子 互连材料赛道，开启第二增长极。
从6月16日安德利披露收购甬强科技的框架协议至10月底交割完成，短短4个多月时间完成的本次并购正成为资本市场一桩佳话。这既是安德利30年来稳健经营累积的资金实力使然，更是两家公司笃志专精深耕行业踏实做事的企业文化以及两家公司创始人实业报国的价值观相契合。
30年来，安德利长期扎根县域，累计向果农支付原料款超150亿元惠及百万果农，成为浓缩果汁行业世界范围的标杆企业。而甬强科技创始人贺江奇（JIANGQI HE）为美国杜克大学博士，曾历任 英特尔 高级工程师、首席工程师、华为北美研究院硬件实验室主任、技术副总裁；袁强（QIANG YUAN）为中国科学院博士，曾任华为北美研究所首席材料科学家。二人领衔的团队掌握全套低损耗树脂自主配方，专注于集成电路高端 电子 信息互连材料研发，致力于打破高端材料受海外垄断的局面。
并购收官，管理架构调整完毕，安德利为甬强科技的赋能在治理管控、资金支持、集团体系建设、产业资源协同四个层面随之展开。
行业景气上行产品结构优化甬强科技业绩大增
安德利在完成收购同日公布的补充公告显示：甬强科技2026年1至9月实现营收约25271.73万元，同比增长约84.91%，净利约5306.87万元，扣非净利约4655.98万元，已超过2026年度业绩承诺。对比此前公告的2026年1至6月收入12168.72万元，扣非净利934.21万元，甬强科技第三季度业绩爆发。
公司表示，第三季度业绩爆发建立在现有1000万平方米产线逐步爬坡、高速产品持续完成客户认证并实现批量供货的前提上。是行业景气上行FR4产品单价修复与公司持续提升M8、M9等高附加值收入占比等因素共振结果。高端M8/M9产品是AI算力基础设施的关键瓶颈材料，甬强科技正处于国产替代关键卡位期。
2026年以来，甬强客户认证取得多项突破，新增多家光模块企业、国内互联网大厂、高速 PCB 厂的认证，M8等级产品获得部分国际头部终端企业认证。截至8月底，甬强科技在手订单4722.88万元，目前在手订单较第三季度有所增加，并继续新增M8、M9高速板订单。
明年产能扩张落定更高端材料持续领先
在11月5至6日调研中，公司现有厂区厂房、核心设备集中在2023至2025年购置，硬件成新度高，产线尚有扩产余地，在行业产能扩张受上游设备、原料等限制情况下，公司计划新建的500万平方米AI用超高速高性能覆 铜 板项目已基本落定，预计2027年9月投产。在更高端产品方面，公司M10产品领先行业进入客户测试验证阶段。
甬强科技差异化竞争优势明显：第一，完整自主的底层树脂技术及配方能力。掌握树脂分子设计、填料改性、界面处理等底层核心技术；可以快速迭代配方，适配不同客户对LOW Dk/Df、CTE定制化需求，储备了下一代M9、M10以及封装基板技术。第二，终端技术理解深入资源丰富。团队具有20多年海外和国内头部终端研发经验，对终端技术演进和架构趋势理解深入，能更快更好地和海外云服务商和芯片公司达成技术合作从而推进市场对甬强材料的应用。第三，机制灵活，响应客户定制化需求快。针对AI服务器新客户的特殊指标要求，可以快速完成配方打样、试样迭代。M8产品已经拿到国内首批次 新材料 认定，M8、M9实现小批量供货。第四，团队高度聚焦高速CCL赛道，研发投入集中；研发团队包含多名博士硕士，承担各级关键技术攻关项目。
一边是穿越周期的消费基本盘，一边是绑定AI算力的硬科技赛道，安德利第二增长曲线初现峥嵘。公司表示，甬强科技中长期同步布局IC封装基板配套材料，完善中国ICT供应链，打造国内具备竞争力的高速CCL研发制造平台，向高端集成电路互连材料的领军企业进发。
（文章来源：中国财富网）