中微公司董事长尹志尧：设备是半导体产业“咽喉”中微以平台化应对行业整合
中微公司董事长尹志尧：设备是半导体产业“咽喉” 中微以平台化应对行业整合
2026年10月12日 21:44
作者：
邓贞
来源：
上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者邓贞）10月12日下午，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛在2026工博会首届“国芯展”期间举行。 中微公司 董事长兼总经理尹志尧发表主旨演讲表示， 半导体 设备市场规模每年已超过1000亿美元，支撑起1.4万亿美元的芯片设计制造产业，并进一步支撑约4万亿美元的 电子 系统产业和二十多万亿美元的下游应用市场。
“芯片设计与制造是产业链龙头，由终端应用拉动，而 半导体 设备是整个产业的根基，向下延伸至零部件、材料，一个国家的 半导体 发展，设备、零部件、材料就是咽喉。”尹志尧说。
行业整合不可避免，发展从追赶转向自主创新
尹志尧说，过去20年国内 半导体设备 企业数量庞大，保守估计最少500家，最多接近1000家；美国经过整合后，本土仅剩几十家。由此判断未来二十年两大趋势：一是行业必然整合，零散企业难以与平台型、规模化企业竞争；二是发展模式从追赶走向自主创新。前二十年更多是学习海外、对标追赶，未来二十年则要在 半导体设备 技术和 综合 性能上全面赶超国际先进水平。
他还表示，国内半导体头部企业需要从单一产品向平台化公司转型。同时具备刻蚀和薄膜技术，可在工艺开发阶段提前验证薄 膜材料 能否良好刻蚀；再补齐量检测能力，即可协同推进工艺开发，为客户提供完整全套解决方案。
此外，尹志尧还提醒，当前AI话题热度极高，但AI投资存在出现泡沫的可能。
尹志尧说，半导体行业资本开支与设备采购直接相关，企业70%至80%的资本开支用于采购设备。1984年至2026年，全球半导体行业资本开支年度增减波动剧烈，一年增幅可达100%，也可一年下滑30%。大起大落主要有两点原因：一是每轮景气高峰往往由单一产品驱动，从 电子 手表、 电子 游戏、PC、互联网到智能手机，下一轮可能由AI驱动，但尚未完全到来；二是全球宏观经济环境影响，经济危机一旦发生，压力会沿产业链向上传导。
中微平台化布局：坚持自主创新，打造完整解决方案
尹志尧介绍， 中微公司 已从单一刻蚀设备厂商成长为 综合 半导体设备 平台企业，重点投入刻蚀、薄膜、量检测和湿法设备四大方向。公司坚持技术创新、产品差异化和 知识产权 保护，不抄袭、不复制海外设计，打造自主自研技术。
目前，中微累计开发54种高端半导体设备，包括26种CCP及ICP刻蚀机、24种薄膜设备，以及CMP和 先进封装 光学量检测设备。截至2026年6月底，超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务百余家客户，刻蚀和薄膜设备加工精度已达原子级水平。
未来三至五年，中微计划累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元；到2030年前，实现全部刻蚀设备、全部薄膜设备及绝大部分量检测、湿法设备落地，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上，新架构芯片设备覆盖率争取超过70%。针对大屏显示设备依赖进口的局面，中微2023年底启动大屏PE CVD设备 研发，12个月完成制造，薄膜均匀性做到5%以内，已送入国内最先进 OLED 产线完成验证。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）