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下游采购节奏调整叠加费用攀升,恒运昌中期业绩走弱:上市募资摊薄收益,产能超负荷运行存拓展隐患


速读:报告期内公司半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 归属于上市公司股东的净利润5235.05万元,上年同期6934.76万元,同比下降24.51%。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5033.52万元,上年同期6476.31万元,同比下降22.28%。 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额相比上年同期转正且大幅增长,主要系报告期内公司增加以银行承兑汇票背书转让的方式向供应商支付货款,公司购买商品支付的现金减少。 报告期内,公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期均有所下降,主要系报告期内公司首次公开发行股票并上市,股本增加,以及净利润下降所致。
下游采购节奏调整叠加费用攀升,恒运昌中期业绩走弱:上市募资摊薄收益,产能超负荷运行存拓展隐患 _ 东方财富网

下游采购节奏调整叠加费用攀升,恒运昌中期业绩走弱:上市募资摊薄收益,产能超负荷运行存拓展隐患

2026年08月30日 23:1

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  8月30日晚间,深圳市 恒运昌 真空技术股份有限公司(以下简称“ 恒运昌 ”或“公司”)发布2026年半年度报告。受下游 半导体 客户采购节奏调整、研发及人员费用攀升、政府补助减少、资产减值计提增加影响,公司上半年营收、净利润、扣非净利润同比双双下滑,受益于付款方式优化及前期采购基数差异,经营活动现金流由负转正。公司本期完成上市募资使得资产、净资产规模大幅增长,但股本扩容叠加业绩下滑拖累每股收益与净资产收益率走低,当期不实施分红及股本转增。

   财报显示,2026年上半年,公司实现营业收入2.78亿元,较上年同期3.04亿元同比下降8.45%。归属于上市公司股东的净利润5235.05万元,上年同期6934.76万元,同比下降24.51%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5033.52万元,上年同期6476.31万元,同比下降22.28%。基本每股收益0.81元,稀释每股收益0.81元,加权平均净资产收益率2.62%。截至报告期末,公司总资产23.39亿元,较上年度末9.01亿元增长159.57%,归属于上市公司股东的净资产22.13亿元,较上年度末8.00亿元增长176.55%。

   2026年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额3319.72万元,上年同期-952.24万元。投资活动产生的现金流量净额-8.07亿元,筹资活动产生的现金流量净额13.52亿元。现金及现金等价物净增加额5.79亿元。

   报告期内公司半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

  公司主营业务为等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务,并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件,围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。报告期内公司业务模式未发生重大变化, 半导体 行业周期波动、客户验证及量产进度、技术研发迭代、供应链波动会对公司盈利水平带来影响。

   恒运昌 称,报告期内,公司实现营业收入27,836.07万元,同比略降8.45%,主要原因系公司部分客户根据自身经营及生产节奏动态调整对公司的采购进度。公司作为 半导体 核心零部件企业,订单一般随客户验证及量产逐步释放,公司一方面根据市场需求释放速度及公司发展规划进行了适度的产能预增,另一方面积极推进新技术突破和重点客户新产品研发与验证导入。公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下降26.74%、24.51%、22.28%,除前述营业收入略有下降外,公司全面提升运营管理水平,持续推进研发投入和各类型人才引进,导致相关人员费用有所增长;同时受政府补助较去年同期减少以及公司按照会计准则要求计提相应的资产减值损失增加所影响。

   报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额相比上年同期转正且大幅增长,主要系报告期内公司增加以 银行 承兑汇票背书转让的方式向供应商支付货款,公司购买商品支付的现金减少。2025年同期公司为保证安全库存、降低成本上涨风险,实施集中前置采购策略,购买商品支付的现金流出较多。

   报告期内,公司归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年末均大幅增加,主要系报告期内公司首次公开发行股票并上市募集资金,股本和资本公积较去年同期相应增加所致。

   报告期内,公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期均有所下降,主要系报告期内公司首次公开发行股票并上市,股本增加,以及净利润下降所致。加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率下降主要系报告期内公司首次公开发行股票并上市、实施2025年度权益分派,以及净利润下降 综合 所致。

  公司提示多项经营风险,包括技术创新风险、技术人才流失与核心技术泄密风险、研发投入未取得预期效果风险、市场竞争地位变化风险、客户集中风险、市场开发风险、产能无法满足业务发展的风险、供应链风险、业绩波动风险、不能持续享受税收优惠政策风险、半导体行业周期波动风险、国际贸易摩擦变化风险。其中,公司产能已于最近三年超负荷运行,2024年度、2025年度、2026半年度的产能利用率分别达到111.24%、98.51%、102.46%。尽管公司已积极通过扩产和生产流程优化等方式提升产能,但仍难以充分满足市场快速增长的需求。若公司未能及时扩充产能,将可能面临市场机会流失、业务拓展受限及竞争力下降等风险。此外,公司生产所需的主要原材料包括电容、MOSFET、芯片及模组等 电子 件,功率模块等电气件以及定制五金件等结构件。报告期内,部分原材料受关键 贵金属 涨价、AI算力需求提升等影响导致其采购价格波动及交期延长。若未来原材料价格继续上行且交期继续延长,将可能影响公司的产品交付进度与成本控制。公司亦有部分元器件向海外厂商采购,虽然公司不断推进相关元器件的国产化进程,但国际贸易摩擦加剧及部分进口零部件价格波动仍可能对公司供应链稳定产生一定不利影响。针对以上情况,公司采取了较为积极的备货策略,并持续加强本地化供应链建设,以保证供应链安全与稳定。

  半年报透露,截至2026年6月30日,公司普通股股东总数9764户,报告期董事、高级管理人员和核心技术人员未发生变动。报告期不存在控股股东、关联方非经营性资金占用,不存在违规对外担保,无重大诉讼仲裁事项,报告期没有发生重大资产、股权出售。

(文章来源:深圳商报·读创)

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