长电科技运算电子封装收入增40%，AI算力落到封测产线

8月20日晚， 长电科技 发布 2026 年 半年报 ：上半年营业收入 195.3 亿元，同比增长 4.96%；归母净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%；扣非净利润 8.08 亿元，同比增长 84.73%；经营现金流 29.64 亿元，同比增长 26.75%。收入结构进一步向高附加值倾斜—— 运算电子 业务同比增长 40.4%，跃居第一大收入来源（占比 30.1%）；汽车电子同比增长 25.0%（占比 11.1%）；测试业务收入同比增长 9.4%。

AI 算力需求正在以可量化的方式传导到封测环节。长电表示，面向智算中心对算力、存储、互连和供电的全链路需求，公司持续完善异质异构集成与芯片成品制造能力。其自主研发的 XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，基于该平台开发的 硅光引擎 （CPO 光电合封）产品已完成客户样品交付并通过验证。上海临港 78 亿元高端先进封测工厂已于今年设立实施主体，叠加长电微电子等产能建设，公司 2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，重点投向 先进封装 与运算、汽车电子方向。

对国内封测与 先进封装 产业链，长电的 半年报 说明 AI 红利不再停留在"GPU 缺货"层面，而是实打实进入了异质集成、硅光合封和高端产能扩张。国产设备、材料与封测协同厂，可以沿着 XDFOI/CPO、临港产能爬坡、汽车电子导入三条线跟踪，观察 AI 与车电双轮能否持续对冲传统通信、消费电子的波动。

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