台积电的先进封装技术全面发展惠及产业链
人工智能计算能力的需求推动了 先进封装 的快速升级。 台积电 先进包装技术与服务副总裁何军指出， 台积电 的 CoWoS 已以光罩尺寸的5.5倍进入量产阶段，多款AI客户产品产出率超过98%。随着公司保持每年推出下一代技术的速度，预计到2029年将达到光罩尺寸的14倍。 过去三年， CoWoS 产能几乎每年翻一番，现有10家先进包装厂。相关业务持续为公司利润做出贡献。
先进包装的扩展也将推动台湾的设备、材料、基材以及包装和检测供应链的发展。 机构投资者估计， 台积电 的月 CoWoS 产能预计到2026年底将增至14万片，2027年底将达到22万片，CoW工艺将逐步向专业包装和检测工厂推广。ASE科技控股的子公司硅件预计将首先受益; 晶圆级和面板级封装设备企业如鸿苏、信云、万润、军华、志盛，以及ABF基材制造商优美光、南电和金苏，预计将同时抓住扩产和升级规格的机会。
在OCP亚太峰会上，何军分享了人工智能几乎无限的计算需求，推动了CoWoS、SoIC和3DIC的快速增长; 应用还从数据中心培训扩展到手机、个人电脑、增强现实/虚拟现实、机器人和汽车，使封装平台能够集成先进逻辑芯片、高重机、芯片组、电源传输元件和硅光子学。
他指出，未来中介层将不再仅负责芯片间连接，还将包括有源桥式芯片、集成电压调节器和电容器。 电子信号适合计算，但在高速数据传输领域，光子学能效更优，使硅光子学成为AI封装下一阶段的关键发展方向。
除了CoWoS，台积电还在三维堆叠领域推进SoIC的技术。 何军表示，SoIC混合键合可实现50倍以上的互连密度和约5倍的能效。6微米间距技术已进入大批量生产，计划到2029年进一步引入约4.5微米间距，逐步实现A14至A14等先进芯片的堆叠。
随着封装尺寸和集成密度的增加，芯片、HBM、介界面和基板之间的热膨胀差异、应力和变形问题也加剧。 何军强调，单靠组件级认证已不足以支持AI系统下一阶段的发展。行业必须采用系统技术协同优化（STCO），将验证扩展到印刷电路板、表面处理、热管理及整个系统。 关于供应链，何军指出，未来几年除了内存供应紧张外，ABF基底也将继续短缺。