机架

更新的MGX1.2规格包含机架级盲插液冷、可互操作的机架级互连基础设施与面向高功率系统的液冷5,000A母排，新增原生19英寸设备支持与更高密度机架设计，并给出可配置I/O仓、无风扇液冷计算托盘与统一的供电、冷却接口，支持最高250kW的机架部署。

这些组件来自NVIDIA运营DGXCloud的经验，与硬件规格一起，把开放范围从托盘和机架机械结构扩到网络配置、集群验证与机架运维。

NVIDIA在OCP开放VeraRubin机架设计：250kW机架的供电、液冷与运维接口被收进同一份规格2026年10月13日15:38电子产品世界NVIDIA10月12日在圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布，通过OpenDCInitiative把VeraRubin的机架与计算托盘设计贡献给开放计算项目，构成第三代MGX参考设计。

公司同期发布VeraCPU机架设计规范，把这条开放路径从GPU机架延伸到面向智能体负载的机架形态，用于工具调用、任务编排与沙箱化执行。

当单机架功率推到250kW、母排电流达到5,000A，母排、盲插液冷接头与机架间互连就成了必须在机架设计阶段固定下来的机械与电气接口。

250kW这个数量级改变了机架接口的定义方式。